[實用新型]一種縮小縫隙的指紋識別模組有效
| 申請號: | 201920312014.5 | 申請日: | 2019-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN209447193U | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發明(設計)人: | 林清;許福生 | 申請(專利權)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黃宗熊 |
| 地址: | 343700 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指紋芯片 金屬環 模組 電路板 指紋識別 外周 本實用新型 芯片 內接 指紋 技術方案要點 金屬粘合層 連接電路板 匹配貼合 使用性能 焊錫層 密封性 上端 抵接 套接 貼合 外物 下端 錐狀 優化 | ||
本實用新型公開了一種縮小縫隙的指紋識別模組,其技術方案要點包括指紋芯片、電路板以及套接在所述指紋芯片上的金屬環,所述指紋芯片和電路板間設置有連接指紋芯片和電路板的焊錫層,所述電路板和金屬環之間設置有連接電路板和金屬環的金屬粘合層,所述指紋芯片呈上端截面積小于下端截面積的錐狀并形成有芯片外周斜面,所述金屬環設置有與所述芯片外周斜面匹配貼合的內接斜面。本實用新型具有通過芯片外周斜面和內接斜面相互抵接貼合的金屬環與指紋芯片將起到顯著縮小指紋芯片與金屬環之間的縫隙的作用,從而優化該指紋識別模組的外觀,并同時提升該指紋識別模組的密封性,避免外物進入指紋模組內而影響到該指紋模組的使用性能。
技術領域
本實用新型涉及一種電子設備配件,更具體地說它涉及一種縮小縫隙的指紋識別模組。
背景技術
指紋識別模組指的是由指紋識別芯片和金屬環組成并經SMT技術,即表面貼裝技術焊接在電路板上,或者是利用ACF,即各向異性導電膠粘接于電路板上的一款電子設備元件。
公開號為CN106803079A的中國專利公開了一種指紋模組,該指紋模組包括電路板,以及導電部和圍設在所述導電部周邊的隔離部,所述隔離部用于隔離靜電;指紋芯片,設在所述電路板上且電連接所述導電部;及金屬圈。
但是該指紋模組的金屬圈與指紋芯片之間的縫隙較大,進而影響到該指紋模組的美觀性以及密封性,在使用過程中將導致外物進入指紋模組內而影響到該指紋模組的使用性能,有待改進。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種縮小縫隙的指紋識別模組,該指紋識別模組具有良好的密封性能的效果。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:
一種縮小縫隙的指紋識別模組,包括指紋芯片、電路板以及套接在所述指紋芯片上的金屬環,所述指紋芯片和電路板間設置有連接指紋芯片和電路板的焊錫層,所述電路板和金屬環之間設置有連接電路板和金屬環的金屬粘合層,所述指紋芯片呈上端截面積小于下端截面積的錐狀并形成有芯片外周斜面,所述金屬環設置有與所述芯片外周斜面匹配貼合的內接斜面。
通過采用上述技術方案,焊錫層連接指紋芯片與電路板,套接在指紋芯片上的金屬環在起到保護指紋芯片作用的同時,用于活體檢測,并在活體接近金屬環后達到環形指紋芯片的作用;通過金屬粘合層將金屬環固定在電路板上后,通過芯片外周斜面和內接斜面相互抵接貼合的金屬環與指紋芯片將起到顯著縮小指紋芯片與金屬環之間的縫隙的作用,從而優化該指紋識別模組的外觀,并同時提升該指紋識別模組的密封性,避免外物進入指紋模組內而影響到該指紋模組的使用性能。
本實用新型進一步設置為:所述金屬環的內接斜面下側連接有內環斜面,所述指紋芯片的下端設置有與所述電路板連接的填充膠層,所述填充膠層位于所述焊錫層外周一側。
通過采用上述技術方案,內環斜面與指紋芯片以及電路板之間形成空腔,進而用于供填充膠層覆蓋并將焊錫層包圍在內,達到密封焊錫層的目的,顯著提升該指紋識別模組的使用壽命。
本實用新型進一步設置為:所述指紋芯片的上側設置有外周側面與所述指紋芯片匹配的裝飾層,所述裝飾層設置為印刷層或噴涂層。
通過采用上述技術方案,裝飾層在起到提升該指紋識別模組的美觀性作用的同時,將指紋芯片覆蓋在金屬環內,從而達到進一步提升指紋芯片與金屬環之間的密封性,進而避免外物進入指紋模組內而影響到該指紋模組使用性能的效果。
本實用新型進一步設置為:所述電路板的下側通過設置底板粘合層連接并導通有補強板。
通過采用上述技術方案,底板粘合層連接對電路板起到補強作用的補強板,進而顯著提升該電路板的結構強度,避免外力導致電路板損壞而影響到該指紋識別模組的有效使用。
本實用新型進一步設置為:所述補強板由不銹鋼制成。
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