[實用新型]適用于多種材料的固定載具有效
| 申請號: | 201920302285.2 | 申請日: | 2019-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN209912861U | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 于陽 | 申請(專利權)人: | 南京矽邦半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 32204 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 211800 江蘇省南京市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載具 本實用新型 滑落 多角度觀察 避免污染 邊緣斜角 防滑材料 防止材料 輔助檢查 固定材料 環境標準 角度設計 平行凹槽 上下表面 損傷材料 有效控制 作業檢查 耐磨損 適用度 掛孔 抽取 車間 | ||
本實用新型公開了一種適用于多種材料的固定載具,包括載具,所述載具的上下表面均設有若干平行凹槽,用于放置材料,并可以多角度觀察;凹槽的兩側均設有邊緣斜角;凹槽的尺寸根據各種材料的尺寸進行設計,滿足現階段所有的產品;所述的載具選用耐磨損、防滑材料,防止產品滑落;載具的兩側均設有掛孔,方便對材料表面進行特殊處理,達到車間的環境標準。本實用新型的載具可以針對目前所有類型的材料進行輔助檢查,不受材料大小,尺寸影響,適用度極廣;新開凹槽可以很好的固定材料,防止材料隨意滑落;邊緣角度設計,方便材料順利進入與抽取,避免損傷材料;作業檢查過程中,能夠有效防止誤碰,避免污染材料;一臺多用,能夠有效控制使用成本。
技術領域
本實用新型涉及一種半導體封裝產品的固定載具,尤其涉及一種適用于多種材料的固定載具。
背景技術
在生產過程中,因為生產計劃以及工藝的要求,對于各種材料的檢查方式及驗收標準不盡相同。由于材料的特殊性,尺寸的多樣性,檢查的方式也不同。如對銀膠的厚度,爬膠高度,芯片的位置,打線的距離等,不同材料不同的檢驗方法。所以需要特殊的載具進行檢查。現在的傳統載具無法滿足快速發展的各種材料的檢驗需求,易碰撞,易滑落,易損壞產品。
實用新型內容
實用新型目的:本實用新型目的是提供一種適用于多種材料的固定載具,用于固定材料,方便生產過程中各種產品的檢查,以便達到產品檢驗要求。
技術方案:本實用新型包括載具,所述載具的上下表面均設有若干凹槽,所述的凹槽沿載具的長度方向開設,凹槽的兩側均設有邊緣斜角。
所述載具的兩側均設有掛孔,方便對材料表面進行特殊處理,達到車間的環境標準與要求。
所述的載具選用耐磨損、防滑材料,防止產品滑落。
所述的凹槽平行排列,用于放置材料,并且可以多角度觀察。
所述凹槽的尺寸不相同,根據各種材料的尺寸進行設計,滿足現階段所有的產品。
工作原理:根據車間要求,利用掛孔對材料進行特殊處理。按照材料尺寸放入相應的凹槽內,并確定材料穩定不會滑落,放在顯微鏡下進行檢查,根據檢查的位置適當調整材料的位置與角度。
有益效果:本實用新型的載具可以針對目前所有類型的材料進行輔助檢查,不受材料大小,尺寸影響,適用度極廣;新開凹槽可以很好的固定材料,防止材料隨意滑落;邊緣角度設計,方便材料順利進入與抽取,避免損傷材料;作業檢查過程中,能夠有效防止誤碰,避免污染材料;一臺多用,能夠有效控制使用成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
如圖1所示,本實用新型包括載具,載具的材料選用耐磨損,防滑材料,防止產品滑落。載具上下表面均開設有若干條平行分布的凹槽1,凹槽1沿載具的長度方向開設,凹槽1的尺寸根據各種材料的尺寸設計,滿足現階段所有的產品。使用時,按照對應凹槽放入材料,可以保證材料的穩定,并且可以對材料進行多角度觀察。每條凹槽1的兩側均開設有邊緣斜角2,方便材料順利放入與抽取,避免作業員放入材料過程中誤碰而損傷材料。載具兩側均有一個掛孔3,由于車間生產都有自己的生產標準,所以根據標準,需要在材料表面進行特殊處理,以滿足車間的標準與要求;其次,通過掛孔3能夠將載具懸掛起來,提高了空間利用率,使車間整潔美觀。
使用時,根據材料大小找到對應的凹槽,并由邊緣斜角放入對應的凹槽中,避免直接觸碰損傷材料,材料位置固定后,放置在檢驗裝置下進行相關檢查。
根據車間要求,利用掛孔對材料進行特殊處理。按照材料尺寸放入相應的凹槽內,并確定材料穩定不會滑落,放在顯微鏡下進行檢查,根據檢查的位置適當調整材料的位置與角度,實現檢查的全面性與穩定性。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





