[實用新型]陶瓷電容的激光錫焊設備

有效

• 申請號: 201920299590.0
• 申請日: 2019-03-11
• 公開（公告）號: CN210115544U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 徐樂;葉偉強;顏偉清
• 申請（專利權）人: 浙江久恒光電科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 林元良

1.陶瓷電容的激光錫焊設備，其特征在于：包括錫焊腔室（1）和激光發射器（3），所述錫焊腔室（1）的內部設有空腔，所述錫焊腔室（1）的兩端分別設有與所述空腔連通的開口，所述激光發射器（3）設置在所述錫焊腔室（1）的一側，所述錫焊腔室（1）上開設有激光射入孔（2），所述激光發射器（3）對準所述激光射入孔（2）。

2.根據權利要求1所述的陶瓷電容的激光錫焊設備，其特征在于所述錫焊腔室（1）的另一側還設有激光發射器。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電容的激光錫焊設備，其特征在于所述錫焊腔室（1）上設有與所述激光射入孔（2）對應的激光射出孔（7）。

4.根據權利要求3所述的陶瓷電容的激光錫焊設備，其特征在于在所述錫焊腔室（1）的外部設有與所述激光射出孔（7）對應的激光能量吸收件（5）。

5.根據權利要求4所述的陶瓷電容的激光錫焊設備，其特征在于：所述激光能量吸收件（5）的內部設有冷卻液流道（6）。

6.根據權利要求1所述的陶瓷電容的激光錫焊設備，其特征在于：還包括吹氣頭（4），所述吹氣頭（4）與供氣裝置連接，所述激光射入孔（2）為長條孔，所述吹氣頭（4）的出氣口對準所述激光射入孔（2）。