[實(shí)用新型]顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920293913.5 | 申請日: | 2019-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN209434189U | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 佐野匠 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日本顯示器 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉英華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板 配線 周邊區(qū)域 焊盤 顯示區(qū)域 顯示裝置 配置 電連接 位置處 像素 延伸 | ||
一個實(shí)施方式的顯示裝置具備:基板,具有配置有像素的顯示區(qū)域及上述顯示區(qū)域的周邊的周邊區(qū)域;多個焊盤,配置于上述周邊區(qū)域;以及多個配線,配置于上述周邊區(qū)域,與上述多個焊盤中的各個焊盤電連接。上述配線一直延伸到上述基板的端部為止。在上述端部,上述配線的位置處的上述基板的厚度是第1厚度,相鄰的上述配線之間的上述基板的厚度是比上述第1厚度小的第2厚度。
關(guān)聯(lián)申請
本申請基于并主張2018年3月8日在日本提交的在先專利申請2018-042220號的優(yōu)先權(quán),本申請通過參照而包含該在先專利申請的全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及顯示裝置。
背景技術(shù)
在例如有機(jī)電致發(fā)光(EL)顯示裝置、液晶顯示裝置等的顯示裝置中,在設(shè)置有構(gòu)成像素的電極、開關(guān)元件等的要素的基板中,配置有與外部電路的連接用的端子。
以往,顯示裝置的基板通常使用玻璃。近年來,提出了通過用樹脂材料形成基板,來實(shí)現(xiàn)柔性的顯示裝置的技術(shù)。
例如,在顯示裝置的制造工序中,在通過激光將用樹脂材料形成的基板切斷時,有時在切斷線的附近、基板的一部分會碳化。若在端子的附近發(fā)生這種碳化,則多個端子、多個配線可能經(jīng)由碳化的部分而導(dǎo)通。
另外,端子例如經(jīng)由具有導(dǎo)電性的粘接層而與外部電路連接。若該粘接層與端子的粘接力不充分,則可能發(fā)生外部電路與端子的導(dǎo)通不良。
擔(dān)心顯示裝置的成品率由于上述的各種的端子的不良而低下。因此,期望能夠抑制端子的不良的技術(shù)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本公開的目的之一在于,抑制端子的不良,改善顯示裝置的成品率。
一個實(shí)施方式的顯示裝置,具備:基板,具有配置有像素的顯示區(qū)域、及上述顯示區(qū)域的周邊的周邊區(qū)域;多個焊盤,配置于上述周邊區(qū)域;以及多個配線,配置于上述周邊區(qū)域,與上述多個焊盤中的各個焊盤電連接。上述配線一直延伸到上述基板的端部為止。在上述端部,上述配線的位置處的上述基板的厚度是第1厚度,相鄰的上述配線之間的上述基板的厚度是比上述第1厚度小的第2厚度。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,上述焊盤的位置處的上述基板的厚度是上述第1厚度,相鄰的上述焊盤之間的上述基板的厚度是上述第2厚度。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,上述第2厚度比上述第1厚度小5μm以上。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,還具備覆蓋上述多個配線的絕緣層,在上述端部,上述配線從上述絕緣層露出。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,與上述焊盤對置的連接部件;以及導(dǎo)電層,配置于上述連接部件與上述焊盤之間,上述絕緣層具有使上述焊盤的至少一部分從該絕緣層露出的開口,上述導(dǎo)電層通過上述開口將上述焊盤與上述連接部件電連接。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,上述絕緣層在上述焊盤與上述顯示區(qū)域之間包括具有第3厚度的部分,上述開口的周邊處的上述絕緣層的厚度是比上述第3厚度小的第4厚度。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,在上述開口的周邊,上述絕緣層位于上述導(dǎo)電層與上述焊盤之間。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,上述絕緣層在上述焊盤與上述顯示區(qū)域之間具有臺階,上述臺階與上述顯示區(qū)域之間的上述絕緣層的厚度是上述第3厚度,上述臺階與上述焊盤之間的上述絕緣層的厚度是上述第4厚度。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,上述基板包括:第1層;第2層,配置于上述第1層與上述多個配線之間;以及第3層,配置于上述第1層與上述第2層之間。
另外,一個實(shí)施方式的顯示裝置,可以是,在上述端部,上述基板包括與上述配線接觸的碳化部分。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





