[實(shí)用新型]一種新型硅鋁鍵合絲

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920292993.2
• 申請日: 2019-03-08
• 公開（公告）號: CN209312755U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭庶瑤;周鵬;彭曉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 江西藍(lán)微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所 36111
• 代理人: 劉凌峰

本實(shí)用新型公開了一種新型硅鋁鍵合絲，包括本體、硅涂覆層和防粘連層，所述本體為鋁材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，所述硅涂覆層覆蓋在所述本體的外表面，所述防粘連層包括依次設(shè)置的包覆材料層、自潤滑層和耐高溫粘合層，所述自潤滑層為石墨和氟化鋇的混合物，所述包覆材料層為陶瓷，所述耐高溫粘合層為磷酸二氫鋁，所述耐高溫粘合層設(shè)置在所述硅涂覆層的外表面。本實(shí)用新型采用鋁材料作為本體，同時(shí)在本體外涂覆硅涂覆層，保證本體不易氧化，而且在包裝或者使用時(shí)不易產(chǎn)生粘連情況，有利于鍵合絲的包裝和使用，不影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，能滿足需求，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來便利。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型硅鋁鍵合絲。

背景技術(shù)

目前用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域的引線封裝鍵合絲最為廣泛采用的是黃金類鍵合絲。由于黃金屬貴重金屬，價(jià)格昂貴且日益上漲，給用量最大的中低端LED、IC封裝用戶帶來沉重的成本壓力。因而業(yè)界急需成本相對低廉、性能穩(wěn)定可靠的新型鍵合絲材料用以取代黃金鍵合絲；而且目前市場的鍵合絲往往使用價(jià)值不高，在包裝或者使用時(shí)容易產(chǎn)生粘連情況，不利于鍵合絲的包裝和使用，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來一定的不便，影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，不能滿足需求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的問題是：提供一種新型硅鋁鍵合絲，采用鋁材料作為本體，同時(shí)在本體外涂覆硅涂覆層，保證本體不易氧化，而且在包裝或者使用時(shí)不易產(chǎn)生粘連情況，有利于鍵合絲的包裝和使用，不影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，能滿足需求，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來便利。

本實(shí)用新型為解決上述問題所提供的技術(shù)方案為：一種新型硅鋁鍵合絲，包括本體、硅涂覆層和防粘連層，所述本體為鋁材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，所述硅涂覆層覆蓋在所述本體的外表面，所述防粘連層包括依次設(shè)置的包覆材料層、自潤滑層和耐高溫粘合層，所述自潤滑層為石墨和氟化鋇的混合物，所述包覆材料層為陶瓷，所述耐高溫粘合層為磷酸二氫鋁，所述耐高溫粘合層設(shè)置在所述硅涂覆層的外表面。

優(yōu)選的，所述本體橫截面的直徑為15-60μm。

優(yōu)選的，所述硅涂覆層厚度為0.1-1μm。

優(yōu)選的，所述包覆材料層、自潤滑層和耐高溫粘合層的厚度比為2：1：1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型，采用鋁材料作為本體，材料便宜易得，同時(shí)在本體外涂覆硅涂覆層，硅具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易氧化，起到保護(hù)作用，同時(shí)耐高溫，并且富韌性，保證本體不易氧化，在硅涂覆層的外表面設(shè)置通過自潤滑層、包覆材料層和耐高溫粘合層組成的防粘連層，能夠保證鍵合絲在包裝或者使用時(shí)不易產(chǎn)生粘連情況，有利于鍵合絲的包裝和使用，不影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，能滿足需求，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來便利。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。

圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型防粘連層的截面示意圖；

附圖標(biāo)注：1、本體，2、硅涂覆層，3、防粘連層，3.1、包覆材料層，3.2、自潤滑層，3.3、耐高溫粘合層。

具體實(shí)施方式

以下將配合附圖及實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，藉此對本實(shí)用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。