[實(shí)用新型]一種金銀合金鍵合絲

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920292745.8
• 申請日: 2019-03-08
• 公開（公告）號: CN209312754U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭庶瑤;周鵬;彭曉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 江西藍(lán)微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所 36111
• 代理人: 劉凌峰

本實(shí)用新型公開了一種金銀合金鍵合絲，包括本體、鍍金層、防粘連層和吸附有氫的鍍銪層，本體為采用銀材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，鍍金層涂覆在本體的外表面，吸附有氫的鍍銪層設(shè)置在鍍金層的外表面，防粘連層涂覆在吸附有氫的鍍銪層的外表面，防粘連層包括依次設(shè)置的包覆材料層、自潤滑層和耐高溫粘合層，自潤滑層為氮化硼、石墨和氟化鈣的混合物，包覆材料層為陶瓷，耐高溫粘合層為磷酸二氫鋁。本實(shí)用新型不易氧化，提高在N2氣氛下的球焊時(shí)的結(jié)合面積和結(jié)合強(qiáng)度，從而提高線材的導(dǎo)電能力和可靠性，而且在包裝或者使用時(shí)不易產(chǎn)生粘連情況，有利于鍵合絲的包裝和使用，不影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，能滿足需求，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來便利。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金銀合金鍵合絲。

背景技術(shù)

鍵合絲(bonding wire)是連接芯片與外部封裝基板(substrate)和/或多層線路板(PCB)的主要連接方式。鍵合絲發(fā)展趨勢從應(yīng)用方向上主要是線徑細(xì)微化，高車間壽命(floor life)以及高線軸長度的產(chǎn)品，而目前市場的鍵合絲往往使用價(jià)值不高，在包裝或者使用時(shí)容易產(chǎn)生粘連情況，不利于鍵合絲的包裝和使用，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來一定的不便，影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，不能滿足需求，而且現(xiàn)有的鍵合絲普遍存在線材表面容易硫化、氧化從而影響打線性能以及高溫高濕可靠性(PCT,HAST)的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的問題是：提供一種金銀合金鍵合絲，不易氧化，提高在N2氣氛下的球焊時(shí)的結(jié)合面積和結(jié)合強(qiáng)度，從而提高線材的導(dǎo)電能力和可靠性，而且在包裝或者使用時(shí)不易產(chǎn)生粘連情況，有利于鍵合絲的包裝和使用，不影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，能滿足需求，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來便利。

本實(shí)用新型為解決上述問題所提供的技術(shù)方案為：一種金銀合金鍵合絲，包括本體、鍍金層、防粘連層和吸附有氫的鍍銪層，所述本體為采用銀材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，所述鍍金層涂覆在所述本體的外表面，所述吸附有氫的鍍銪層設(shè)置在所述鍍金層的外表面，所述防粘連層涂覆在所述吸附有氫的鍍銪層的外表面，所述防粘連層包括依次設(shè)置的包覆材料層、自潤滑層和耐高溫粘合層，所述自潤滑層為氮化硼、石墨和氟化鈣的混合物，所述包覆材料層為陶瓷，所述耐高溫粘合層為磷酸二氫鋁，所述耐高溫粘合層設(shè)置在所述吸附有氫的鍍銪層的外表面。

優(yōu)選的，所述吸附有氫的鍍銪層的厚度為0.2-0.3μm。

優(yōu)選的，所述的主體橫斷面直徑為0.8mm-1.2mm。

優(yōu)選的，所述鍍金層的厚度為0.1-1μm。

優(yōu)選的，所述包覆材料層、自潤滑層和耐高溫粘合層的厚度比為3：1：1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型以銀為主體材料的金銀合金鍵合絲，同時(shí)在主體的外面設(shè)置鍍金層，能夠克服銅絲、鋁絲表面易氧化、高溫穩(wěn)定性差等不足；在鍍金層的外表面設(shè)置含氫的鍍銪層涂覆層，增加了產(chǎn)品在N2氣氛下的鍵合的穩(wěn)定性和可靠性；在含氫的鍍銪層的外表面設(shè)置通過自潤滑層、包覆材料層和耐高溫粘合層組成的防粘連層，能夠保證鍵合絲在包裝或者使用時(shí)不易產(chǎn)生粘連情況，有利于鍵合絲的包裝和使用，不影響產(chǎn)品的質(zhì)量與運(yùn)輸，能滿足需求，給封裝行業(yè)應(yīng)用帶來便利。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。

圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型防粘連層的截面示意圖；

附圖標(biāo)注：1、本體，2、鍍金層，3、吸附有氫的鍍銪層，4、防粘連層，4.1、包覆材料層，4.2、自潤滑層，4.3、耐高溫粘合層。

具體實(shí)施方式