[實用新型]半導體三溫自動測試生產線

有效

• 申請號: 201920288962.X
• 申請日: 2019-03-07
• 公開（公告）號: CN210456513U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 鄧志威;周偉
• 申請（專利權）人: 安徽奧博智能科技有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 張加寬

本實用新型公開了半導體三溫自動測試生產線，包括高溫測試線、低溫測試線以及設置在所述高溫測試線與所述低溫測試線之間的SCARA機器人，高溫測試線，所述高溫測試線的末端設置有控制柜，所述高溫測試線包括底座、高溫測試箱，所述底座上表面前后兩端分別活動設置有上料臺和高溫轉轉接臺，所述高溫測試箱設置在所述底座的中部；低溫測試線，所述低溫測試線的末端設置有測試機電腦，所述低溫測試箱設置在所化底座的中部；本實用新型全線均采用全檢測自動、模塊化設計，整線測試無需人員操作。

技術領域：

本實用新型涉及領域芯片測試領域，具體涉及半導體三溫自動測試生產線。

背景技術：

目前集成電路已廣泛應用到眾多領域，比如計算機、通信、工業控制和消費性電子等。集成電路產業包括芯片設計、芯片制造和芯片封裝測試。晶片經過曝光、刻蝕、離子注入、沉積、生長等復雜工藝制造過程后，形成芯片并封裝完畢后，還需要極其嚴格的各種測試比如在自動測試系統(ATE)上的電參數測試、功能測試等，直至合格，才能將其交付給客戶，現有的芯片測試速度慢，不能夠流水線式檢測，并且不能同時進行三溫測試，針對上述問題，本實用新型提供半導體三溫自動測試生產線。

實用新型內容：

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種能夠對芯片進行常溫、高溫、低溫測試的流水線。

本實用新型所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現：半導體三溫自動測試生產線，包括高溫測試線、低溫測試線以及設置在所述高溫測試線與所述低溫測試線之間的帶有視覺和抓取功能的SCARA機器人，

高溫測試線，所述高溫測試線的末端設置有控制柜，所述高溫測試線包括底座、高溫測試箱，所述底座上表面前后兩端分別活動設置有上料臺和高溫轉轉接臺，所述高溫測試箱設置在所述底座的中部；

低溫測試線，所述低溫測試線的末端設置有測試機電腦，所述低溫測試線包括底座、低溫測試箱，所述底座上表面前后兩端分別活動設置有下料臺和低溫轉接臺，且低溫轉接臺與所述高溫轉接臺結構相同，所述低溫測試箱設置在所化底座的中部；

SCARA機器人，所述SCARA機器人安裝在滑臺上表面，所述高溫測試線與所述低溫測試線之間設置有滑軌，所述滑臺滑動設置在所述滑軌上。

進一步的，所述上料臺上表面四角處均設置有定位塊，所述定位塊呈矩形分布，且定位塊上卡設有托盤，所述托盤內均勻排列有托板，所述上料臺中部設置有貫穿所述高溫測試箱的進料板，且延伸至所述高溫轉接臺上表面，所述進料板的上表面沿長邊方向等間隔設置有限位板，所述進料板的前端下表面設置有進料氣缸，所述進料氣缸的輸出端設置有推料板。

進一步的，所述定位塊包括相互垂直設置在所述上料臺上的第一橫板和第一縱板，所述第一橫板的內壁設置有第二橫板，所述第一縱板的內壁設置有第二縱板，所述第二橫板和第二縱板的高度低于所述第一橫板和第一縱板的高度。

進一步的，所述推料板包括與所述進料氣缸輸出端固定連接的連接板，所述連接板的頂部垂直設置有板體，所述板體向所述進料板方向延伸。

進一步的，所述高溫轉接臺包括設置在所述進料板末端下表面的出料氣缸，所述出料氣缸的輸出端設置有進料塊。

進一步的，所述下料臺上設置進料板，所述高溫測試箱與所述進料板的交接處設置有密封板，所述低溫測試箱與所述進料板的交接處設置有保溫板。

本實用新型工作時，人工把料盤放在上料模塊上定位，SCARA機器人夾具過來吸取芯片拖板放到導正槽上，通過氣缸一個一個推進進入溫箱。高溫箱溫度設定在+125℃，低溫箱溫度設定在-55℃；芯片在每個溫箱內滿三十分鐘后有氣缸按個推出測試。均有控制柜PLC全程控制，具體步驟如下：

1、芯片放在托板上，再放在托盤上，有人工整盤端過來放在四個定位塊上定位。