[實(shí)用新型]電源芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920284989.1
• 申請(qǐng)日: 2019-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209434185U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫洪濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市泰德半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L23/495
• 代理公司: 成都市鼎宏恒業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 51248
• 代理人: 魏敏

1.一種電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1），所述金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）上橫向排列有電源芯片（2）和控制芯片（3），所述電源芯片（2）與金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）之間覆蓋有導(dǎo)電接合材（4），并且該電源芯片（2）的上方設(shè)置有導(dǎo)電接合材電極（6），所述電源芯片（2）的源極和泄極均通過(guò)叉型導(dǎo)電架（5）與導(dǎo)電接合材電極（6）電性接合，所述控制芯片（3）通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）與金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）的各電極進(jìn)行電性接合，并且該控制芯片（3）通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）與電源芯片門(mén)極接點(diǎn)（8）電性接合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制芯片（3）與金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）之間設(shè)置有第二導(dǎo)電接合材（9），并且該控制芯片（3）的上方設(shè)置有第二導(dǎo)電接合材（9）的電極，所述金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）的各電極通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)（7）與控制芯片（3）上的第二導(dǎo)電接合材（9）的電極電性接合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：電源芯片（2）上覆蓋的導(dǎo)電接合材電極（6）呈間隔設(shè)置，并且所述電源芯片門(mén)極接點(diǎn)（8）設(shè)置在靠近控制芯片（3）的位置處。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述叉型導(dǎo)電架（5）是由一橫向?qū)щ娂埽?1）連接多個(gè)豎向?qū)щ娂埽?2）構(gòu)成的，所述橫向?qū)щ娂埽?1）連接在金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）上的導(dǎo)電接合材（4）上，所述豎向?qū)щ娂埽?2）連接在電源芯片（2）上的導(dǎo)電接合材電極（6）并與該導(dǎo)電接合材（4）上的電極一一對(duì)應(yīng)。

5.一種電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1），所述金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）上橫向排列有電源芯片（2）和控制芯片（3），所述電源芯片（2）與金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）之間覆蓋有導(dǎo)電接合材（4），并且該電源芯片（2）的上方設(shè)置有導(dǎo)電接合材電極（6），所述電源芯片（2）的源極和泄極均通過(guò)叉型導(dǎo)電架（5）與導(dǎo)電接合材電極（6）電性接合，所述控制芯片（3）通過(guò)支電性接合凸塊（10）與金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）電性接合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制芯片（3）下方的支電性接合凸塊（10）通過(guò)電源芯片門(mén)極電性導(dǎo)線(xiàn)與電源芯片門(mén)極接點(diǎn)（8）連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：電源芯片（2）上覆蓋的導(dǎo)電接合材電極（6）呈間隔設(shè)置，并且所述電源芯片門(mén)極接點(diǎn)（8）設(shè)置在靠近控制芯片（3）的位置處。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述叉型導(dǎo)電架（5）是由一橫向?qū)щ娂埽?1）連接多個(gè)豎向?qū)щ娂埽?2）構(gòu)成的，所述橫向?qū)щ娂埽?1）連接在金屬導(dǎo)線(xiàn)架（1）上的導(dǎo)電接合材（4）上，所述豎向?qū)щ娂埽?2）連接在電源芯片（2）上的導(dǎo)電接合材電極（6）并與該導(dǎo)電接合材（4）上的電極一一對(duì)應(yīng)。