[實(shí)用新型]半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920283958.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209772785U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊文靜;劉永旺;徐崢 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州振暢智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B07C5/34 | 分類號(hào): | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;G01N21/956 |
| 代理公司: | 32331 蘇州國(guó)卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 明志會(huì) |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市相城區(qū)太陽(yáng)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送帶 本實(shí)用新型 機(jī)械手 滾輪連接 阻擋氣缸 滾輪 料盤(pán) 支架 半導(dǎo)體元件封裝 顯示器固定 驅(qū)動(dòng)電機(jī) 缺陷檢查 人工成本 推料氣缸 相機(jī)連接 自動(dòng)上料 側(cè)面 檢測(cè) 彈夾 氣缸 拍攝 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī),其包括料盤(pán)等,頂板固定在箱體的頂端,料盤(pán)位于輸送帶上,輸送帶與滾輪連接,推料氣缸、彈夾都位于輸送帶的側(cè)面,機(jī)械手的一端與檢測(cè)相機(jī)連接,框架、機(jī)械手的另一端、氣缸、支架的一端都位于頂板上,支架的另一端與顯示器固定,輸送帶、滾輪、阻擋氣缸都位于框架上,驅(qū)動(dòng)電機(jī)與滾輪連接,阻擋氣缸位于滾輪的側(cè)面。本實(shí)用新型自動(dòng)上料并進(jìn)行拍攝,提高檢測(cè)效率,降低人工成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種封裝缺陷檢查機(jī),特別是涉及一種半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī)。
背景技術(shù)
目前,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展,市場(chǎng)上所應(yīng)用的芯片越來(lái)越小,處理性能卻越來(lái)越高,隨之而來(lái)的便是芯片金線焊接引腳越來(lái)越多,越來(lái)越緊密,從而讓該行業(yè)的缺陷檢測(cè)要相對(duì)以前要高出許多倍,但是現(xiàn)階段的檢測(cè)水平還無(wú)法滿足檢測(cè)要求,只能由人用顯微鏡進(jìn)行拍攝觀察,檢測(cè)效率非常低,人為漏檢,錯(cuò)檢因素影響很大。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī),其自動(dòng)上料并進(jìn)行拍攝,提高檢測(cè)效率。
本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的:一種半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī),其特征在于,其包括料盤(pán)、箱體、頂板、框架、輸送帶、滾輪、推料氣缸、彈夾、機(jī)械手、檢測(cè)相機(jī)、氣缸、顯示器、導(dǎo)軌、支架、水平移送滑塊、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、阻擋氣缸、料盒升降電機(jī),頂板固定在箱體的頂端,料盤(pán)位于輸送帶上,輸送帶與滾輪連接,推料氣缸、彈夾都位于輸送帶的側(cè)面,機(jī)械手的一端與檢測(cè)相機(jī)連接,框架、機(jī)械手的另一端、氣缸、支架的一端都位于頂板上,支架的另一端與顯示器固定,輸送帶、滾輪、阻擋氣缸都位于框架上,驅(qū)動(dòng)電機(jī)與滾輪連接,阻擋氣缸位于滾輪的側(cè)面,水平移送滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接,水平移送滑塊位于料盤(pán)的上面,導(dǎo)軌位于彈夾的一側(cè)且位于顯示器的下方,料盒升降電機(jī)位于一個(gè)彈夾的下方。
優(yōu)選地,所述箱體上設(shè)有箱門(mén)。
優(yōu)選地,所述箱體的底端設(shè)有腳墊。
優(yōu)選地,所述顯示器為觸摸屏。
優(yōu)選地,所述料盤(pán)上設(shè)有多個(gè)凹槽。
本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于: 本實(shí)用新型自動(dòng)上料并進(jìn)行拍攝,提高檢測(cè)效率,降低人工成本。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī)的正面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例,以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件封裝缺陷檢查機(jī)包括料盤(pán)1、箱體2、頂板3、框架4、輸送帶5、滾輪6、推料氣缸7、彈夾8、機(jī)械手9、檢測(cè)相機(jī)10、氣缸11、顯示器12、導(dǎo)軌13、支架14、水平移送滑塊15、驅(qū)動(dòng)電機(jī)16、阻擋氣缸17、料盒升降電機(jī)18,頂板3固定在箱體2的頂端,料盤(pán)1位于輸送帶5上,輸送帶5與滾輪6連接,推料氣缸7、彈夾8都位于輸送帶5的側(cè)面,機(jī)械手9的一端與檢測(cè)相機(jī)10連接,框架4、機(jī)械手9的另一端、氣缸11、支架14的一端都位于頂板3上,支架14的另一端與顯示器12固定,輸送帶5、滾輪6、阻擋氣缸17都位于框架4上,驅(qū)動(dòng)電機(jī)16與滾輪6連接,阻擋氣缸17位于滾輪6的側(cè)面,水平移送滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接,水平移送滑塊位于料盤(pán)的上面,導(dǎo)軌位于彈夾8的一側(cè)且位于顯示器12的下方,料盒升降電機(jī)位于一個(gè)彈夾8的下方。
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