[實用新型]一種立式器件自動貼裝供料工裝

有效

• 申請號: 201920281023.2
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN209824321U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 周長健;王騰;曾輝;朱仁賢;張小龍;鄭靜
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 34115 合肥天明專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 金凱

本實用新型公開了一種立式器件自動貼裝供料工裝，包括供料器本體，在所述供料器本體上安裝有載帶本體，所述載帶本體的上側面等間距設有多個用于安裝立式器件的凹槽，所述載帶本體的一側邊等間距設有多個通孔，所述通孔和所述供料器本體齒輪匹配；本實用新型結構簡單，和現有技術相比，操作人員只需將載帶本體安裝于SMT貼片機的feeder上即可完成上料操作，而后進行自動貼裝，無需再將立式器件裝載于華夫盒中，大大提高上料效率和貼裝效率，減少器件損傷和人工干預。

技術領域

本實用新型涉及電子表面組裝技術領域，具體是一種立式器件自動貼裝供料工裝。

背景技術

貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System)，在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。

近年來，SMT(表面安裝技術)在混合集成電路組裝中的應用日趨廣泛，在SMT生產中，使用量較大的元器件均使用貼片機的喂料器進行全自動化貼裝，但實際生產中存在大量使用的立式元器件，目前，混合集成電路組裝過程中立式器件上料時需將立式器件先裝載于華夫盒中，再將華夫盒放入貼片機的喂料器上完成上料操作，由于華夫盒只能裝載有限量的器件且需要人工將立式器件裝入華夫盒中，這種操作重復勞動強度大、編帶效率低、自動化程度低且容易對器件造成損傷，降低電路成品率，影響產品質量和可靠性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種立式器件自動貼裝供料工裝，在貼片機供料器上安裝一載帶，順著供料器的結構利用自動貼片機的自動貼裝程序便可完成立式器件的上料操作，無需再將立式器件裝載于華夫盒中，從而解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種立式器件自動貼裝供料工裝，包括供料器本體，在所述供料器本體上安裝有載帶本體，所述載帶本體的上側面等間距設有多個用于安裝立式器件的凹槽，所述載帶本體的一側邊等間距設有多個通孔，所述通孔和所述供料器本體齒輪匹配。

作為本實用新型進一步的方案，所述載帶本體為長條帶狀結構。

作為本實用新型進一步的方案，所述載帶本體由防靜電材料制成。

作為本實用新型進一步的方案，所述凹槽設有底面和側面，所述底面和側面的拐角處均設有倒角。

作為本實用新型進一步的方案，所述底面設有凸起的網格。

作為本實用新型進一步的方案，所述倒角為斜角或圓角結構。

作為本實用新型進一步的方案，在所述載帶本體的上方還覆蓋有一蓋帶，所述蓋帶用于將立式器件固定于所述凹槽中。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型貼裝載帶使用方便，適用于立式器件的裝載、儲存和使用。本實用新型貼裝載帶中的凹槽適用于放置立式器件，其空間大小可根據器件的尺寸進行適當調整，凹槽的倒角結構有利于立式器件編帶時的器件放入，提高立式器件的編帶效率；凹槽的底面設有凸起的網格，增大了凹槽和立式器件的摩擦力，使器件不易滑倒，提高了凹槽固定立式器件的穩定性；載帶本體的通孔結構適用于標準SMT貼片機的供料器(feeder)，只需將載帶本體安裝于feeder上便可完成立式器件的上料操作，而后進行自動貼裝，相對于原有的華夫盒上料，操作簡單且效率大大提高；本實用新型貼裝載帶采用防靜電材料，降低了靜電損傷元器件的風險，適用于存儲靜電敏感的器件。本實用新型貼裝載帶適用于長期采用立裝器件組裝產品的工序。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的一種立式器件自動貼裝供料工裝部分工作狀態平面結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例所述載帶本體的平面結構示意圖；