[實用新型]一種全自動去膠機

有效

• 申請號: 201920280647.2
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN209663652U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 劉天石
• 申請（專利權）人: 愛佩克斯(北京)科技有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10
• 代理公司: 34149 合肥拓進知識產權代理有限公司
• 代理人: 許靜<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型屬于去膠機技術領域，尤其為一種全自動去膠機，包括去膠機本體，所述去膠機本體上固定安裝有除膠箱，除膠箱上開設有固定腔，除膠箱的底部內壁上固定安裝有工作臺，固定腔內設有位于工作臺上方的一級蓋板，一級蓋板的底部固定安裝有二級蓋板，除膠箱內設有兩個位于一級蓋板上方的轉軸，兩個轉軸上均固定套設有皮帶輪，兩個皮帶輪上繞設有同一個皮帶，兩個轉軸的底部均開設有螺紋槽，兩個螺紋槽內均螺紋安裝有絲桿。本實用新型結構簡單，操作方便，便于控制一級蓋板和二級蓋板進行升降調節，而且保證一級蓋板和二級蓋板能夠平穩的進行升降，穩定性較高，保證了設備的除膠效率和質量。

技術領域

本實用新型涉及去膠機技術領域，尤其涉及一種全自動去膠機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品，在半導體晶圓芯片的生產中，很多芯片采用塑封的模式對芯片進行封裝，封裝過程中會出現封裝膠的殘留，殘料在半導體芯片的外部不僅不美觀，而且還會對芯片使用造成一定的影像，需要對半導體晶圓芯片進行去膠工序。

經檢索，授權公眾號為CN208161987U公開了一種半導體封裝全自動去膠機,包括去膠機本體、控制柜、除膠機構，在去膠機本體上設有控制柜、光幕、柜門、防靜電墊、按鈕安裝板、通線孔、除膠機構、一級蓋板、二級蓋板、封裝膠清除槽、調節桿、移動軌道、剔膠頭、軌道槽、機臺、廢膠排出料斗、升降軌道、廢膠收集箱、除膠箱、升降支柱、槽架，去膠機本體上采用除膠機構對塑封的半導體進行全自動除膠處理，并且除去的廢膠經過廢膠排出料斗集中收集槽廢膠收集箱中，該設備除膠效率高，除膠工藝好，提升了產品的工藝品質，但是，現有技術中，使用該設備工作時，其除膠箱內的一級蓋板和二級蓋板在進行升降移動過程中，其穩定性較差，從而會影響設備的除膠效率和質量，為此，我們提出一種全自動去膠機用于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種全自動去膠機。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種全自動去膠機，包括去膠機本體，所述去膠機本體上固定安裝有除膠箱，除膠箱上開設有固定腔，除膠箱的底部內壁上固定安裝有工作臺，固定腔內設有位于工作臺上方的一級蓋板，一級蓋板的底部固定安裝有二級蓋板，除膠箱內設有兩個位于一級蓋板上方的轉軸，兩個轉軸上均固定套設有皮帶輪，兩個皮帶輪上繞設有同一個皮帶，兩個轉軸的底部均開設有螺紋槽，兩個螺紋槽內均螺紋安裝有絲桿，絲桿的底端延伸至螺紋槽外，且兩個絲桿的底端均固定安裝在一級蓋板的頂部，兩個轉軸中的其中一個轉軸上固定套設有第一直齒輪，且第一直齒輪位于皮帶輪的上方，固定腔內設有電機，電機的輸出軸端固定套設有第二直齒輪，且第二直齒輪與第一直齒輪相嚙合。

優選的，所述一級蓋板的底部固定安裝有兩個導向桿，工作臺上固定安裝有兩個立柱，兩個立柱的頂部均開設有導向槽，且兩個導向桿的底端分別滑動安裝在相對應的導向槽內。

優選的，所述導向槽的兩側內壁上均開設有限位槽，導向桿的兩側均固定安裝有限位塊，且限位塊滑動安裝在限位槽內。

優選的，所述一級蓋板的兩側均嵌套有滾珠，且滾珠與固定腔的內壁滾動接觸。

優選的，所述固定腔的頂部內壁上固定安裝有兩個軸承座，且兩個轉軸的頂端分別轉動安裝在相對應的軸承座上。

優選的，所述固定腔的頂部內壁上固定安裝有電機座，且電機固定安裝在電機座上。