[實用新型]一種電路基材、柔性薄膜電路

有效

• 申請號: 201920267476.X
• 申請日: 2019-03-01
• 公開（公告）號: CN210143156U
• 公開（公告）日: 2020-03-13
• 發明（設計）人: 嚴啟臻;趙巾鳳;董仕晉;白蘭軍
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種電路基材、柔性薄膜電路，涉及微電子技術領域。本實用新型提供的電路基材包括：第一柔性基材；第二柔性基材；液態金屬線路，所述液態金屬線路位于所述第一柔性基材和所述第二柔性基材之間；其中，所述第一柔性基材具有非粘性狀態和粘性狀態，所述第一柔性基材在干燥時處于非粘性狀態，接觸第一液體后處于粘性狀態。本實用新型的技術方案能夠簡單方便地制作及使用柔性薄膜電路。

技術領域

本實用新型涉及微電子技術領域，尤其涉及一種電路基材、柔性薄膜電路。

背景技術

傳統的電路集成于PCB板上，制作PCB板的過程復雜，需要開料、鉆孔、沉銅、外形電路、圖形電鍍、蝕刻、中測、阻焊等繁瑣的制作工序，要實現其功能前的生產加工周期長、生產成本高。

隨著印刷電子技術的不斷進步，以液態金屬為代表的導電流體使得直寫、打印等電路直印技術成為了可能。但仍然需要使用液態金屬直寫筆、液態金屬打印機等設備才可以制作電路，電路的制作仍然較為復雜。

而且現有的電路都封閉在固定的產品中，無法滿足用戶對電路使用場景和目的的多樣化需求。

實用新型內容

本實用新型提供一種電路基材、柔性薄膜電路，可以簡單方便地制作及使用柔性薄膜電路。

第一方面，本實用新型提供一種電路基材，采用如下技術方案：

所述電路基材包括：

第一柔性基材；

第二柔性基材；

液態金屬線路，所述液態金屬線路位于所述第一柔性基材和所述第二柔性基材之間；

其中，所述第一柔性基材具有非粘性狀態和粘性狀態，所述第一柔性基材在干燥時處于非粘性狀態，接觸第一液體后處于粘性狀態。

可選地，所述第一柔性基材包括絕緣主體和分散于所述絕緣主體中的淀粉粉末和/或蜜蠟粉末。

可選地，所述第二柔性基材具有致密狀態和疏松狀態，所述第二柔性基材在干燥時處于致密狀態，接觸第二液體后處于疏松狀態，允許所述第一液體通過所述第二柔性基材。

可選地，所述第二柔性基材為均質結構，所述第二柔性基材可全部溶解于所述第二液體。

進一步地，所述第二柔性基材為PVB膜、PVP膜、PVA膜、海藻酸鈉膜、明膠膜、殼聚糖膜、PEO膜或者PEG膜。

可選地，所述第二柔性基材包括多孔結構和填充于所述多孔結構的孔洞內的填充結構，所述填充結構可溶解于所述第二液體。

可選地，所述電路基材還包括：至少一個電阻和至少一個發光二極管，所述至少一個電阻和所述至少一個發光二極管均位于所述第一柔性基材和所述第二柔性基材之間，且均與所述液態金屬線路連接。

第二方面，本實用新型提供一種柔性薄膜電路，采用如下技術方案：

所述柔性薄膜電路由以上任一項所述的電路基材制成，所述柔性薄膜電路包括：

處于粘性狀態的第一柔性基材；

液態金屬線路，所述液態金屬線路位于所述第一柔性基材上；

電池，所述電池粘貼于所述第一柔性基材上，且與所述液態金屬線路連接；

至少一個電阻，所述至少一個電阻位于所述第一柔性基材上，且與所述液態金屬線路連接；

至少一個發光二極管，所述至少一個發光二極管位于所述第一柔性基材上，且與所述液態金屬線路連接。

第三方面，本實用新型提供一種柔性薄膜電路的制作方法，采用如下技術方案：