[實用新型]不良電池片分選裝置有效
| 申請號: | 201920260260.0 | 申請日: | 2019-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN209461424U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 郝十峰 | 申請(專利權)人: | 蘇州潤陽光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18;B07C5/34;B07C5/36 |
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| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池片 頂齒 吸盤 拍攝裝置 本實用新型 不良電池 傳送裝置 分選裝置 轉軸 相片 電池片傳送 電池片生產 太陽能電池 帶動旋轉 電性連接 激光設備 使用效率 傳送帶 放入 開模 裂片 片盒 凸起 預設 拍攝 制造 | ||
本實用新型提供一種不良電池片分選裝置,涉及太陽能電池制造領域,該裝置設于一開模激光設備上,包括頂齒、拍攝裝置和傳送裝置,其中,頂齒包括多個凸起,一傳送帶將該電池片傳送至頂齒上方,由該頂齒將該電池片頂起;拍攝裝置拍攝該電池片的實時相片并與預設相片進行對比,確認該電池片為良片或不良片;傳送裝置電性連接該拍攝裝置,其上設有一轉軸和由該轉軸帶動旋轉的一吸盤,若該電池片為不良片,則該吸盤將該不良片吸起并放入一不良片盒內,若該電池片為良片,則該吸盤將該良片吸起并放至一臺面上。本實用新型實現電池片生產過程中挑選碎片和隱裂片的功能,提高了設備的性能和使用效率。
技術領域
本發明涉及太陽能電池制造領域,尤其涉及制程中的晶硅太陽能電池的不良品分選裝置。
背景技術
太陽能電池主要是以半導體材料為基礎,其工作原理是利用光電材料吸收 光能后發生光電轉換反應,給予一定照度的光照即可輸出電壓,在有回路的情況下產生電流;根據所用材料的不同,太陽能電池可分為:硅太陽能電池、以無機鹽如砷化鎵III-V化合物、硫化鎘、銅銦硒等多元化合物為材料的電池、功能高分子材料制備的太陽能電池以及納米晶太陽能電池等。
在目前光伏行業中,薄片化和效率更高的PERC電池(鈍化發射區背面電池,Passivated emitter rear contact solar cells)成為市場的主流,由于PERC單晶背面覆蓋一層絕緣介質鈍化膜,在絲網印刷前,需要對背面進行激光開槽,保證印刷后的鋁漿與硅片形成局部金屬接觸。但是,由于薄片化和產線工藝更加復雜的PERC工藝容易導致產線的不良片(殘破片和隱裂片)增加,若不能阻止殘破片和隱裂片流入下一步的絲網印刷工序,使得不良片流入絲網印刷機,不僅會導致絲網的網版損耗,而且導致絲網產能的下降。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的是解決上述現有技術的不足,提供一種基于現有開模激光設備的阻止不良電池片進入絲網印刷工序的不良電池片分選裝置。
本發明解決上述現有技術的不足所采用的技術方案是:一種不良電池片分選裝置,設于一開模激光設備上,包括頂齒、拍攝裝置和傳送裝置,其中,頂齒包括多個凸起,一傳送帶將該電池片傳送至頂齒上方,由該頂齒將該電池片頂起;拍攝裝置拍攝該電池片的實時相片并與預設相片進行對比,確認該電池片為良片或不良片;傳送裝置電性連接該拍攝裝置,其上設有一轉軸和由該轉軸帶動旋轉的一吸盤,若該電池片為不良片,則該吸盤將該不良片吸起并放入一不良片盒內,若該電池片為良片,則該吸盤將該良片吸起并放至一臺面上。
特別地,該電池片為不良片時,該轉軸旋轉第一角度。
特別地,該電池片為良片時,該轉軸旋轉第二角度。
特別地,該第一角度和該第二角度不相等。
特別地,該不良片包括隱裂片和破損片。
相較于現有技術,本發明的不良電池片分選裝置,通過傳送帶將電池片傳送到頂齒上,由頂齒將隱裂片頂起為碎片,或拍攝電池片的照片確認其為殘破片,從而篩選出產線上的不良片,并將其放入碎片盒中,防止其進入絲網印刷工序,減少產線網版和漿料的損失,提高產能,此外,本發明是基于現有的晶硅太陽能PERC工藝中開模激光設備,使得該設備不但具有開模和定位電池片的功能,更具有挑選碎片和隱裂片的功能,提高了設備的性能和使用效率。
附圖說明
圖1為本發明不良電池片分選裝置的一個實施例的示意圖,示出了傳送帶和頂齒的位置關系。
圖2為本發明不良電池片分選裝置的一個實施例的示意圖,示出了傳送裝置和不良片盒的位置關系。
圖3為本發明不良電池片分選裝置的一個實施例的示意圖,示出了拍攝裝置和臺面的位置關系。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





