[實用新型]PCB板V割殘厚檢測裝置

有效

• 申請號: 201920258682.4
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN209246885U
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 李幫強;馬紅閣
• 申請（專利權）人: 重慶凱歌電子股份有限公司
• 主分類號: G01B5/06
• 分類號: G01B5/06
• 代理公司: 重慶信航知識產權代理有限公司 50218
• 代理人: 吳彬

本實用新型公開了一種PCB板V割殘厚檢測裝置，包括用于放置PCB板的水平支撐板、設置在水平支撐板下方的下殼體和設置在水平支撐板上方的上殼體，所述下殼體中設置有支撐調節器，所述上殼體中設置有百分表測量器；支撐調節器包括下套筒、與下套筒上下滑動配合的下滑桿、鉸接于下滑桿上端的圓形薄片狀的下測頭、設置在下殼體底部用于調節下滑桿位置的螺旋調節器；百分表測量器包括上套筒、與上套筒上下滑動配合的上滑桿、鉸接于上滑桿下端的圓形薄片狀的上測頭、通過支架設置在上殼體頂部的百分表。本實用新型可快速的測出V形槽各部位的殘厚值，測量快速、全面，測量準確性高。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板生產技術領域，特別涉及一種PCB板V割殘厚的檢測裝置。

背景技術

PCB(印刷電路板)在生產過程中，經常需要在PCB板上做V形切割，V形切割是在PCB板的兩側面上開一個V形切口，但是并不將PCB板切透，而是要留下一定量的慘厚使中間連著，V形切割一般用來做拼板或加工藝邊用，在PCB板上貼完芯片后出廠時掰斷。

為了便于將PCB板從V形切割處掰斷，因此需要嚴格的控制V形切割的慘厚，若慘厚過薄，則容易提前折斷；而慘厚過厚，則又不易掰斷。因此，在V形切割后需要對V割殘厚進行檢測，現有技術中通常采用游標卡尺對V割殘厚進行檢測，測量部位少，檢測準確性較低，檢測效率也較低。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種PCB板V割殘厚檢測裝置，以實現對PCB板V割殘厚進行檢測，提高檢測準確性和檢測效率，解決現有技術中采用游標卡尺檢測存在的檢測準確性低和檢測效率低的技術問題。

本實用新型PCB板V割殘厚檢測裝置，包括用于放置PCB板的水平支撐板、設置在水平支撐板下方的下殼體和設置在水平支撐板上方的上殼體，所述下殼體中設置有支撐調節器，所述上殼體中設置有百分表測量器；

所述支撐調節器包括豎直固定在下殼體內的下套筒、與下套筒上下滑動配合的下滑桿、鉸接于下滑桿上端的圓形薄片狀的下測頭、設置在下殼體底部用于調節下滑桿位置的螺旋調節器，所述下套筒的側壁上設置有豎直導向槽，所述下滑桿上設置有與豎直導向槽上下滑動配合的下橫桿；

所述水平支撐板上設置有矩形槽孔，所述下測頭的上緣向上穿過矩形槽孔；

所述百分表測量器包括豎直固定在上殼體內的上套筒、與上套筒上下滑動配合的上滑桿、鉸接于上滑桿下端的圓形薄片狀的上測頭、通過支架設置在上殼體頂部的百分表，所述百分表的測頭頂在下滑桿的上端上，所述上套筒的側壁上設置有豎直導向槽，所述上滑桿上設置有與豎直導向槽上下滑動配合的上橫桿，所述下測頭的下緣頂在上測頭的上緣上；

所述上殼體的側面上還設置有推動上測頭上下移動的手柄裝置，所述手柄裝置包括與上殼體轉動配合的橫軸、設置在橫軸一端并位于上殼體外側的手柄、設置在橫軸另一端并位于殼體內的U形叉，所述上橫桿的端部位于U形叉中。

進一步，所述螺旋調節器為螺旋測微頭。

本實用新型的有益效果：

本實用新型PCB板V割殘厚檢測裝置，其圓形薄片狀的上測頭的上測頭和下測頭能方便的插入V形槽的底部，測量時以下測頭作為基準，在上測頭頂在下測頭上的狀態下將百分表的讀書調整到0，然后將PCB板放置在水平支撐板上并使V形槽對準上、下測頭，然后通過手柄稍微向上抬起上測頭再向前推送PCB板，即使上、下測頭進入到PCB板上的V形槽中，松開手柄后上測頭即在重力以及百分表測頭的壓力下壓在PCB板上，此時百分表上的讀數即為PCB板V割后的殘厚；并且推動PCB板向前移動，可快速的測出V形槽各部位的殘厚值，測量快速、全面，測量準確性高。

附圖說明

圖1為PCB板V割殘厚檢測裝置的立體結構示意圖；

圖2為PCB板V割殘厚檢測裝置的局部結構示意圖；