[實(shí)用新型]墨盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920255846.8
• 申請(qǐng)日: 2019-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209775847U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周鳴;王炯;曾豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/175
• 分類號(hào): B41J2/175
• 代理公司: 11667 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 趙永剛

本實(shí)用新型提供一種墨盒。所述墨盒包括至少一個(gè)內(nèi)腔容納部和一個(gè)觸點(diǎn)開(kāi)口部；所述內(nèi)腔容納部設(shè)置在所述墨盒內(nèi)部，用于容納芯片基板；所述觸點(diǎn)開(kāi)口部設(shè)置在所述墨盒表面且與所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部均連通，用于暴露所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部中任一內(nèi)腔容納部所容納的芯片基板上的電觸點(diǎn)以與對(duì)應(yīng)打印機(jī)探針建立電連接。本實(shí)用新型通過(guò)在墨盒中設(shè)置隱藏式內(nèi)腔容納部能夠?qū)⑿酒宀糠蛛[藏在墨盒內(nèi)部且僅將電觸點(diǎn)暴露在觸點(diǎn)開(kāi)口部以實(shí)現(xiàn)與打印機(jī)探針的電連接，能夠適應(yīng)大尺寸芯片的使用需求；同時(shí)通過(guò)在墨盒內(nèi)部設(shè)置多種內(nèi)腔容納部，能夠兼容具有不同電觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及打印成像技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種墨盒。

背景技術(shù)

現(xiàn)在許多噴墨打印機(jī)使用的墨盒具有與打印機(jī)進(jìn)行電連接的芯片，所述芯片用于傳輸數(shù)據(jù)信息或者控制信號(hào)等。通常情況下，芯片通過(guò)粘貼或者扣合等方式直接配置在墨盒上，或者為了芯片的回收再利用，將芯片設(shè)置在一個(gè)可拆卸的芯片架上。無(wú)論是哪種情況墨盒在使用時(shí)芯片都是外露的，以便墨盒安裝到噴墨打印機(jī)時(shí)該芯片觸點(diǎn)與打印機(jī)的電觸點(diǎn)或者電觸針接觸以建立電連接。例如，如圖1和圖2所示提供一種墨盒10，所述墨盒10上表面具有一正方形芯片貼裝區(qū)域11，芯片12貼裝在所述芯片貼裝區(qū)域11上，所述芯片12露出電觸點(diǎn)121以與打印機(jī)探針20接觸實(shí)現(xiàn)電連接。

但是，發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過(guò)程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有墨盒存在以下缺陷：

由圖1和圖2可知，所述墨盒10為長(zhǎng)條形，靠近所述芯片貼裝區(qū)域11前側(cè)具有芯片安裝檢測(cè)結(jié)構(gòu)13，靠近所述芯片貼裝區(qū)域11左側(cè)具有固定結(jié)構(gòu)14，即所述芯片貼裝區(qū)域11被所述芯片安裝檢測(cè)結(jié)構(gòu)13及所述固定結(jié)構(gòu)14包圍，導(dǎo)致所述芯片貼裝區(qū)域11面積較小，因此所述芯片12需要具有小的板尺寸才能適應(yīng)所述芯片貼裝區(qū)域11實(shí)現(xiàn)與打印機(jī)探針20的電連接。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中墨盒表面設(shè)置空間很小，芯片需要設(shè)計(jì)成很小的板尺寸，難以滿足當(dāng)前大尺寸芯片使用需求的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種能夠隱藏式容納芯片基板的墨盒結(jié)構(gòu)，用于容納較大尺寸的芯片又能夠兼容不同板型的芯片。

本實(shí)用新型提供一種墨盒，所述墨盒包括至少一個(gè)內(nèi)腔容納部和一個(gè)觸點(diǎn)開(kāi)口部；所述內(nèi)腔容納部設(shè)置在所述墨盒內(nèi)部，用于容納芯片基板；所述觸點(diǎn)開(kāi)口部設(shè)置在所述墨盒表面且與所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部均連通，用于暴露所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部中任一內(nèi)腔容納部所容納的芯片基板上的電觸點(diǎn)以與對(duì)應(yīng)的打印機(jī)探針建立電連接。

可選地，所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部包括傾斜內(nèi)腔容納部，所述傾斜內(nèi)腔容納部?jī)A斜于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部設(shè)置，以使得第一芯片基板能夠傾斜于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部插入至所述傾斜內(nèi)腔容納部中并在所述觸點(diǎn)開(kāi)口部暴露出所述第一芯片基板正面的電觸點(diǎn)。

可選地，所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部包括豎直內(nèi)腔容納部，所述豎直內(nèi)腔容納部垂直于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部設(shè)置，以使得第二芯片基板能夠垂直于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部插入至所述豎直內(nèi)腔容納部中并在所述觸點(diǎn)開(kāi)口部暴露出所述第二芯片基板頂面的電觸點(diǎn)。

可選地，所述至少一個(gè)內(nèi)腔容納部包括傾斜內(nèi)腔容納部和豎直內(nèi)腔容納部；所述傾斜內(nèi)腔容納部?jī)A斜于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部設(shè)置，所述豎直內(nèi)腔容納部垂直于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部設(shè)置，以使得第一芯片基板能夠傾斜于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部插入至所述傾斜內(nèi)腔容納部中并在所述觸點(diǎn)開(kāi)口部暴露出所述第一芯片基板正面的電觸點(diǎn)，或者，第二芯片基板能夠垂直于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部插入至所述豎直內(nèi)腔容納部中并在所述觸點(diǎn)開(kāi)口部暴露出所述第二芯片基板頂面的電觸點(diǎn)。

可選地，所述傾斜內(nèi)腔容納部的位于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部側(cè)面上設(shè)置有第一插入口，以使得所述第一芯片基板能夠通過(guò)所述第一插入口傾斜于所述觸點(diǎn)開(kāi)口部插入至所述傾斜內(nèi)腔容納部。