[實用新型]一種光伏薄膜組件

有效

• 申請號: 201920255412.8
• 申請日: 2019-02-28
• 公開（公告）號: CN209199963U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 宋元恒;吳健康;梅小艷;廖精巧;楊發明;馮軍;張小平;任亮海;潘永柯
• 申請（專利權）人: 瀘州金能移動能源科技有限公司
• 主分類號: H01L31/05
• 分類號: H01L31/05;H01L31/18
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 張巨箭

本實用新型提出了光伏薄膜組件，包括芯片、導電膠、焊帶、膠膜、前板玻璃和接線盒，所述的芯片包括基板、膜層和基板孔，其中膜層是鍍在基板上且形成PN結發電的完整膜層，所述膜層包括發電膜層和電極膜層，所述基板上表面涂覆發電膜層，發電膜層一側的基板上向下開設兩個基板孔；所述發電膜層橫向上的前后兩側為電極膜層，電極膜層往上為匯流條；在匯流條的一端上方為引流條，所述電極膜層、匯流條、基板和引流條之間留出間隔，中間用導電膠填充，針對焊帶與膜層的粘接力，設計一款“連續粘接、粘接力均勻、對焊帶及膜層要求低”的粘接方式，解決現有技術不足問題。

技術領域

本專利屬于太陽能技術領域，具體涉及一種光伏薄膜組件。

背景技術

現有的薄膜組件所用芯片，是四周進行過清邊作業、發電膜層與電極膜層長度和厚度均相同、帶孔或不帶孔的鍍膜玻璃。而這類組件封裝時，一般使用電阻加熱焊接或者超聲波焊接方式，但因為焊透、虛焊的原因導致加工工藝窗口窄、焊帶與膜層粘接力不均勻，導致材料要求高、成本投入大。同時，組件在使用中，虛焊位置容易出現熱量聚集現象，影響電量輸出。

電阻加熱焊接，焊接速度快，但有幾點不足：一、相鄰焊點之間會間隔一定距離，會影響電流的收集能力；二、局部加熱，容易焊透進而造成玻璃的爆邊；三、粘接力有波動，容易出現虛焊；四、該技術對應組件的接線盒不適合在組件邊緣(降低組件使用壽命)。

超聲波焊接，可連續焊接，但有幾點不足：一、個別點會有焊透或造成玻璃爆邊情況；二、粘接力波動大，甚至有部分虛焊；三、對焊接材料材質有要求；四、只能用于薄的焊接材料；五、有尖銳的噪音污染；六、該技術對應組件的接線盒在組件邊緣時，需要人工將芯片上的焊帶折疊90°，也經常出現氣泡不良。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：

一種光伏薄膜組件，包括芯片、導電膠、焊帶、膠膜、前板玻璃和接線盒，其特征在于：所述的芯片包括基板、膜層和基板孔，其中膜層是鍍在基板上且形成PN結發電的完整膜層，所述膜層包括發電膜層和電極膜層，所述基板上表面涂覆發電膜層，發電膜層一側的基板上向下開設兩個基板孔；所述發電膜層橫向上的前后為兩條電極膜層，電極膜層上方為匯流條；在匯流條的一端上方為引流條，所述引流條在匯流條上方形成平臺，向基板中間方向形成坡面，并在下端接觸基板上表面，穿過基板上的基板孔延伸至基板的下方；所述電極膜層、匯流條、基板和引流條之間留出間隔，中間用導電膠填充。。

進一步的，所述膜層為鍍在基板上且形成PN結發電的完整膜層所述基板上的結構，以基板橫向中軸線為軸對稱。

進一步的，所述匯流條和所述引流條組成了所述焊帶，其中匯流條是將芯片的正負極兩端電流匯集起來；引流條是將匯流條匯集的電流經過基板孔傳輸給接線盒的接線端子，進而輸送到外部系統。

進一步的，所述電極膜層比發電膜層長，差值比引流條寬度大。

進一步的，所述匯流條的導電膠涂布長度，不超過匯流條的長度。

進一步的，對應匯流條的導電膠涂布長度在起始、結束位置比匯流條長度位置均短1.5mm。

進一步的，對應引流條的導電膠涂布長度，不超過匯流條外側，包括匯流條的寬度，與最近基板孔的間距。

進一步的，所述引流條寬度至少為匯流條寬度的1倍。

進一步的，所述引流條厚度至少為匯流條厚度的0.1～10倍。

進一步的，所述電極膜層的寬度大于所述匯流條的寬度。

區別于現有技術的情況，本實用新型的有益效果是：

1、可實現匯流條與引流條的機械作業功能；

2、連續粘接，提高電流的收集能力；