[實用新型]含有散熱結構的功放器件及功率放大裝置有效
| 申請號： | 201920247891.9 | 申請日： | 2019-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN210093805U | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 吳曉君;鄭泳輝;馬曉剛 | 申請（專利權）人： | 北京七星華創微電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗青盛;魏雪梅 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 含有 散熱 結構 功放 器件 功率 放大 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種含有散熱結構的功放器件，其特征在于，包括散熱片和功放件；所述功放件貼合在所述散熱片表面；所述功放器件還包括電路板；所述散熱片固定于所述電路板上，所述功放件的引腳與所述電路板上的導線連接。
2.根據權利要求1所述的功放器件，其特征在于，所述散熱片上開設有連接孔，所述連接孔沿所述散熱片的厚度方向貫穿所述散熱片。
3.根據權利要求1所述的功放器件，其特征在于，所述電路板上開設有開口，所述開口沿所述電路板的厚度方向貫穿所述電路板，所述散熱片嵌設于所述開口內。
4.根據權利要求3所述的功放器件，其特征在于，所述功放器件還包括殼體；所述電路板固定于所述殼體一側，且所述殼體與所述功放件位于所述電路板的相對兩側；所述殼體靠近所述電路板的一側開設有第一凹陷部，所述散熱片嵌設于所述開口和所述第一凹陷部內。
5.根據權利要求4所述的功放器件，其特征在于，所述開口的深度和所述第一凹陷部的深度之和與所述散熱片的厚度相同。
6.一種功率放大裝置，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的功放器件。
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