[實(shí)用新型]一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920243718.1 | 申請日： | 2019-02-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209930205U | 公開（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顧馨;張春紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京海疆創(chuàng)智科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03B5/04 | 分類號(hào)： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 32285 南京先科專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 繆友菊 |
| 地址： | 210046 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 振蕩器 散熱片 芯片安裝腔 振蕩器外殼 安裝腔 振蕩 基板 溫補(bǔ)晶體振蕩器 振蕩電路芯片 本實(shí)用新型 交錯(cuò)設(shè)置 石英振蕩 封裝蓋 散熱型 晃動(dòng) 卡合 碼放 運(yùn)輸 | ||
1.一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，包括基板（1），所述基板（1）的上側(cè)設(shè)置有外殼（2），所述外殼（2）的上側(cè)設(shè)置有封裝蓋（3），其特征在于：所述外殼（2）的內(nèi)側(cè)開設(shè)有芯片安裝腔（8），所述芯片安裝腔（8）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有振蕩電路芯片（6），所述芯片安裝腔（8）的上側(cè)開設(shè)有振蕩安裝腔（5），所述振蕩安裝腔（5）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有石英振蕩片（7），所述外殼（2）的外表面設(shè)置有散熱片（10）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于：所述基板（1）的下表面設(shè)置有電極片（11），所述電極片（11）的外側(cè)設(shè)置有保護(hù)蓋（4），所述保護(hù)蓋（4）扣在基板（1）的下側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于：所述石英振蕩片（7）的一端設(shè)置有固定板（9），所述振蕩安裝腔（5）的底部開設(shè)有固定孔，固定板（9）與振蕩安裝腔（5）通過固定孔和螺釘固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼（2）的四周均設(shè)置有散熱片（10），且相對(duì)面的散熱片（10）交錯(cuò)設(shè)置，所述散熱片（10）之間距離與散熱片（10）的厚度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于：所述電極片（11）與振蕩電路芯片（6）和石英振蕩片（7）電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼（2）的上側(cè)設(shè)置有卡合凸起，封裝蓋（3）卡合在外殼（2）上并通過焊接固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型溫補(bǔ)晶體振蕩器，其特征在于：所述石英振蕩片（7）的兩端設(shè)置有卡槽，卡槽與固定板（9）的寬度相同，固定板（9）卡合在卡槽內(nèi)。
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