[實用新型]一種散熱型溫補晶體振蕩器

有效

• 申請號: 201920243718.1
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN209930205U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 顧馨;張春紅
• 申請（專利權）人: 南京海疆創智科技有限公司
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04
• 代理公司: 32285 南京先科專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 繆友菊

1.一種散熱型溫補晶體振蕩器，包括基板（1），所述基板（1）的上側設置有外殼（2），所述外殼（2）的上側設置有封裝蓋（3），其特征在于：所述外殼（2）的內側開設有芯片安裝腔（8），所述芯片安裝腔（8）的內側設置有振蕩電路芯片（6），所述芯片安裝腔（8）的上側開設有振蕩安裝腔（5），所述振蕩安裝腔（5）的內側設置有石英振蕩片（7），所述外殼（2）的外表面設置有散熱片（10）。

2.根據權利要求1所述的一種散熱型溫補晶體振蕩器，其特征在于：所述基板（1）的下表面設置有電極片（11），所述電極片（11）的外側設置有保護蓋（4），所述保護蓋（4）扣在基板（1）的下側。

3.根據權利要求1所述的一種散熱型溫補晶體振蕩器，其特征在于：所述石英振蕩片（7）的一端設置有固定板（9），所述振蕩安裝腔（5）的底部開設有固定孔，固定板（9）與振蕩安裝腔（5）通過固定孔和螺釘固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種散熱型溫補晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼（2）的四周均設置有散熱片（10），且相對面的散熱片（10）交錯設置，所述散熱片（10）之間距離與散熱片（10）的厚度相同。

5.根據權利要求2所述的一種散熱型溫補晶體振蕩器，其特征在于：所述電極片（11）與振蕩電路芯片（6）和石英振蕩片（7）電連接。

6.根據權利要求1所述的一種散熱型溫補晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼（2）的上側設置有卡合凸起，封裝蓋（3）卡合在外殼（2）上并通過焊接固定。

7.根據權利要求1所述的一種散熱型溫補晶體振蕩器，其特征在于：所述石英振蕩片（7）的兩端設置有卡槽，卡槽與固定板（9）的寬度相同，固定板（9）卡合在卡槽內。