[實用新型]一種被銀夾具脫模輔助系統

有效

• 申請號: 201920242456.7
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209531660U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 伊利平;陳康;徐興華;鮑旭偉
• 申請（專利權）人: 金華市創捷電子有限公司
• 主分類號: B08B13/00
• 分類號: B08B13/00;B25B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種被銀夾具脫模輔助系統，包括本體和兩塊蓋板，所述本體上設置有第一通孔，所述第一通孔內設置有晶片，所述蓋板罩在所述本體的正面和背面，所述蓋板上設置有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔相通。還包括一個固定座，所述固定座的內設置有一個空腔，所述空腔的底部設置有抽真空管，所述空腔的頂部設置有一圈與所述本體外圈和底部貼合的臺階面。需要拆除蓋板時，我們先將空腔內的空氣抽出，然后第一通孔內的晶片在負壓的作用下，擋在背面的蓋板上的第二通孔處，此時我們再取下正面的蓋板，由于負壓的作用，此時芯片不會發生移動，也不會從第一通孔內掉出。

技術領域

本實用新型涉及一種用于晶片的被銀夾具，更具體的涉及一種被銀夾具脫模輔助系統。

背景技術

晶片經過被銀以后，要進行除塵，除塵時，需要將被銀夾具上的蓋板取下，以方便晶片共振。但是取下蓋板時，很容易與晶片發生接觸，由于晶片沒有限位固定，晶片容易掉出凹槽，因此有必要予以改進。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種被銀夾具脫模輔助系統，能夠確保在脫模的時候，晶片不會掉出凹槽。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種被銀夾具脫模輔助系統，包括本體和兩塊蓋板，所述本體上設置有第一通孔，所述第一通孔內設置有晶片，所述蓋板罩在所述本體的正面和背面，所述蓋板上設置有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔相通。還包括一個固定座，所述固定座的內設置有一個空腔，所述空腔的底部設置有抽真空管，所述空腔的頂部設置有一圈與所述本體外圈和底部貼合的臺階面。需要拆除蓋板時，我們先將空腔內的空氣抽出，然后第一通孔內的晶片在負壓的作用下，擋在背面的蓋板上的第二通孔處，此時我們再取下正面的蓋板，由于負壓的作用，此時芯片不會發生移動，也不會從第一通孔內掉出。

上述技術方案中，優選的，所述蓋板上設置有數個凸起，所述本體上設置有定位孔，所述凸起插入所述定位孔。凸起作用是定位，避免第一通孔和第二通孔的位置發生偏差影響被銀效果。

上述技術方案中，優選的，所述固定座上設置有數個螺釘，所述螺釘穿過所述固定座后穿入所述空腔內，所述螺釘與所述凸起相對設置。需要拆除蓋板時，我們可以擰轉螺栓，讓螺栓頂住凸起，然后逐漸將蓋板往上頂，到一定程度時用手將蓋板從固定座上取下。

本實用新型的有益效果是：需要拆除蓋板時，我們先將空腔內的空氣抽出，然后第一通孔內的晶片在負壓的作用下，擋在背面的蓋板上的第二通孔處，此時我們再取下正面的蓋板，由于負壓的作用，此時芯片不會發生移動，也不會從第一通孔內掉出。

附圖說明

圖1是本實用新型的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細描述：

參見圖1，一種被銀夾具脫模輔助系統，包括本體1和兩塊蓋板2，所述本體1上設置有第一通孔11，所述第一通孔11內設置有晶片3，所述蓋板2罩在所述本體1的正面和背面，所述蓋板2上設置有第二通孔21，所述第二通孔21與所述第一通孔11相通，還包括一個固定座4，所述固定座4的內設置有一個空腔41，所述空腔41的底部設置有抽真空管5，所述空腔41的頂部設置有一圈與所述本體1外圈和底部貼合的臺階面42。

所述蓋板2上設置有數個凸起22，所述本體1上設置有定位孔12，所述凸起插入所述定位孔。凸起作用是定位，避免第一通孔和第二通孔的位置發生偏差影響被銀效果。

所述固定座4上設置有數個螺釘6，所述螺釘6穿過所述固定座4后穿入所述空腔41內，所述螺釘6與所述凸起22相對設置。

需要拆除蓋板時，我們先將空腔內的空氣抽出，然后第一通孔內的晶片在負壓的作用下，擋在背面的蓋板上的第二通孔處，我們可以擰轉螺栓，讓螺栓頂住凸起，然后逐漸將蓋板往上頂，到一定程度時用手將蓋板從固定座上取下。此時我們再取下正面的蓋板，由于負壓的作用，此時芯片不會發生移動，也不會從第一通孔內掉出。