[實(shí)用新型]晶圓處理設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920241821.2
• 申請(qǐng)日: 2019-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN210160054U
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張杰真;劉命江;方桂芹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B08B3/04
• 分類號(hào): B08B3/04;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00;F26B21/14
• 代理公司: 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

1.一種晶圓處理設(shè)備，其特征在于，包括一機(jī)械手以及機(jī)械手清洗裝置，其中，所述機(jī)械手清洗裝置包括：

清洗容器，所述清洗容器具有一允許機(jī)械手進(jìn)出的開口；

供氣單元，包括至少一個(gè)氣體輸入端和至少一個(gè)氣體輸出端，分別連通至所述清洗容器，所述氣體輸入端用于向所述清洗容器內(nèi)通入氣體，所述氣體輸出端用于排出所述清洗容器內(nèi)的氣體；

供液?jiǎn)卧ㄖ辽僖粋€(gè)液體輸入端和至少一個(gè)液體輸出端，分別連通至所述清洗容器，所述液體輸入端用于向所述清洗容器內(nèi)通入液體，所述液體輸出端用于排出所述清洗容器內(nèi)的液體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述供氣單元包括一個(gè)氣體輸入端和一個(gè)氣體輸出端，所述氣體輸入端用于連接至氮?dú)庠础?/p>

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述供液?jiǎn)卧ㄒ粋€(gè)液體輸入端和一個(gè)液體輸出端，所述液體輸入端用于連接至去離子水源。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述清洗容器內(nèi)設(shè)置有傳感單元，用于檢測(cè)是否有機(jī)械手進(jìn)入所述清洗容器內(nèi)；所述傳感單元包括傳感器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述開口設(shè)置于所述清洗容器的頂部，所述傳感器設(shè)置于所述清洗容器的底部，與所述開口位置相對(duì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述傳感器為光學(xué)傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述氣體輸入端、氣體輸入端、液體輸入端和液體輸出端均設(shè)置有閥門；所述機(jī)械手清洗裝置還包括一控制器，連接所述傳感單元和所述閥門，用于根據(jù)所述傳感單元輸出的檢測(cè)信號(hào)控制各個(gè)閥門的開關(guān)狀態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述控制器被設(shè)置為：在所述傳感器檢測(cè)到機(jī)械手進(jìn)入所述清洗容器內(nèi)時(shí)，開啟所述液體輸入端閥門，通過所述液體輸入端向所述清洗容器內(nèi)通入清洗液，對(duì)所述機(jī)械手進(jìn)行清洗；在清洗一段時(shí)間后，開啟液體輸出端閥門，排出所述清洗液；再開啟所述氣體輸入端閥門，向所述清洗容器內(nèi)通入干燥氣體，用于對(duì)機(jī)械手進(jìn)行干燥；在干燥一段時(shí)間后，開啟所述氣體輸出端閥門，排出干燥氣體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)械手清洗裝置還包括超聲波單元，設(shè)置于所述清洗容器內(nèi)，用于在清洗容器內(nèi)通入清洗液后，產(chǎn)生超聲波，使液體發(fā)生振動(dòng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓處理設(shè)備，其特征在于，還包括一機(jī)械臂，所述機(jī)械手連接至所述機(jī)械臂，由所述機(jī)械臂控制所述機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)，所述機(jī)械臂被設(shè)置為將機(jī)械手送入所述清洗容器內(nèi)后，控制所述機(jī)械手進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。