[實用新型]一種應用于快速充電的GaN功率器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920241611.3
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209344063U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發(fā)明（設計）人: 白欣嬌;崔素杭;李帥
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 周大偉

本實用新型公開了一種應用于快速充電的GaN功率器件，包括基板，基板的上側壁固定安裝有氮化鎵芯片，引腳與基板或氮化鎵芯片之間固定連接有金屬導線，金屬導線的外側壁套接有導熱硅膠管，導熱硅膠管的外側壁固定安裝有導熱環(huán)，封裝體的上側壁固定安裝有散熱裝置，本實用新型通過金屬導線、導熱硅膠管、導熱環(huán)、第一導熱桿、金屬板和散熱裝置的結構，能夠將金屬導線處的熱量從金屬板和散熱裝置兩處散出，且經(jīng)過隔板、導熱硅膠板和第二導熱桿處的結構，能夠保證引腳處產生的熱量的大部分能夠直接導走，不會對金屬導線處造成較大影響，最終令金屬導線處不會出現(xiàn)較高溫度，進而保證金屬導線及整個裝置能夠正常工作。

技術領域

本實用新型涉及功率器件技術領域，具體為一種應用于快速充電的GaN功率器件。

背景技術

對于充電常用的功率器件就是三極管，其主要用于功率開關管，即能承受較大電流，漏電流較小，在一定條件下有較好飽和導通及截止特性的三極管，而若是用于快速充電，則其通過的電流相對較大，因此會令其產生較多的熱量，現(xiàn)有的三極管均會裝有相應的散熱部，但其主要是對于基板及芯片進行散熱，而引腳與基板及芯片連接時通常使用金屬導線實現(xiàn)連接，因此其在工作中，引腳及金屬導線處的熱量會出現(xiàn)散出不及時的情況，特別對于金屬導線處，承受高溫較長時間，會令其燒斷，進而令此功率器件失效，如果能夠設計一種對引腳與基板及芯片之間連接用的金屬導線進行有效散熱的功率器件，就可以解決此類問題，為此，我們提出一種應用于快速充電的GaN功率器件。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種應用于快速充電的GaN功率器件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種應用于快速充電的GaN功率器件，包括基板，所述基板的上側壁固定安裝有氮化鎵芯片，所述基板的下側壁固定安裝有金屬板，所述金屬板的上側壁固定安裝有封裝體，且基板和氮化鎵芯片均位于封裝體內，所述封裝體的左側壁嵌入有引腳，所述引腳與基板或氮化鎵芯片之間固定連接有金屬導線，所述金屬導線的外側壁套接有導熱硅膠管，所述導熱硅膠管的外側壁固定安裝有導熱環(huán)，所述導熱環(huán)的外側壁上下對稱固定安裝有第一導熱桿，下側所述第一導熱桿的下端貼合于金屬板，所述封裝體的上側壁固定安裝有散熱裝置，上側所述第一導熱桿的上端貼于散熱裝置。

優(yōu)選的，所述散熱裝置包括散熱板，且散熱板固定安裝于封裝體的上側壁，所述散熱板的上側壁均勻開設有散熱通槽。

優(yōu)選的，所述導熱環(huán)的左側壁固定安裝有隔板，所述隔板的左側壁開設有卡槽，且引腳的右端卡接于卡槽內，所述封裝體的左側壁固定安裝有塑料板，所述塑料板與隔板之間固定安裝有導熱硅膠板，且導熱硅膠板固定安裝于引腳的上側壁，所述導熱硅膠板的上側壁固定安裝有第二導熱桿，且第二導熱桿的上端貼合于散熱裝置。

優(yōu)選的，所述金屬板的上側壁右側開設有通孔，所述金屬板的上側壁右側固定安裝有橡膠環(huán)，且橡膠環(huán)的內腔與通孔同軸且相連通。

優(yōu)選的，所述基板與金屬板之間涂有導熱環(huán)氧樹脂層。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過金屬導線、導熱硅膠管、導熱環(huán)、第一導熱桿、金屬板和散熱裝置的結構，能夠將金屬導線處的熱量從金屬板和散熱裝置兩處散出，且經(jīng)過隔板、導熱硅膠板和第二導熱桿處的結構，能夠保證引腳處產生的熱量的大部分能夠直接導走，不會對金屬導線處造成較大影響，最終令金屬導線處不會出現(xiàn)較高溫度，進而保證金屬導線及整個裝置能夠正常工作。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖剖視圖。

圖中：1、基板，2、氮化鎵芯片，3、金屬板，4、封裝體，5、引腳，6、金屬導線，7、導熱硅膠管，8、導熱環(huán)，9、第一導熱桿，10、散熱裝置，10-1、散熱板，10-2、散熱通槽，11、隔板，12、卡槽，13、導熱硅膠板，14、第二導熱桿，15、塑料板，16、通孔，17、橡膠環(huán)，18、導熱環(huán)氧樹脂層。