[實用新型]一種封裝屏蔽結構及電子設備

有效

• 申請號: 201920239594.X
• 申請日: 2019-02-23
• 公開（公告）號: CN211457878U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 王惠娟;蔡錦森;胡彬;孔博;肇天
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請提供了一種封裝屏蔽結構及電子設備，該屏蔽封裝結構包括基板，基板內設置有至少兩個層疊的第一接地層，基板的一表面設置有第二接地層；該第二接地層上設置有沿基板邊沿排布的接地焊盤；此外，該基板內設置有將上述相鄰的接地層電連接的接地孔，該接地孔環繞板體排列成一圈，且相鄰的接地孔的間距小于設定距離，從而接地孔能夠形成良好的法拉第電籠；該基板的另一表面設置有器件，該器件上還設置有封裝器件的封裝層；此外，還包裹封裝層的屏蔽層，該屏蔽層延伸至基板并與第一接地層電連接。在上述方案中，通過設置的接地孔來降低接地電阻，提高屏蔽層的電磁屏蔽效果；通過設置的第二接地層及接地焊盤避免基板底部的電磁干擾，提高屏蔽效果。

技術領域

本申請涉及到移動終端技術領域，尤其涉及到一種封裝屏蔽結構及電子設備。

背景技術

隨著SiP(System-in-Package，系統級封裝)技術的發展和手機小型化的需求，采用封裝技術將有源模組和無源器件在封裝層面形成一個系統的集成，來增加器件集成度，從而減小PCB板上器件面積和提升PCB的集成度和簡潔化。大量采用SiP來做定制化模塊也是當前手機小型化的一項重要方式。SIP屏蔽的接地方式和結構非常重要，需要保證屏蔽層與基板的地形成良好的法拉第電籠，來形成良好電磁屏蔽，但是現有技術中的系統級封裝的接地效果不太理想，導致電磁屏蔽效果較差。

實用新型內容

本申請提供了一種封裝屏蔽結構及電子設備，用以提高封裝屏蔽結構的電磁屏蔽效果。

第一方面，提供了一種封裝屏蔽結構，該封裝屏蔽結構包括一個基板，以及設置在該基板上的器件，在設置器件時，該器件被封裝層封裝，并且通過屏蔽層包裹，為了改善該封裝屏蔽結構的屏蔽效果。在本申請提供的基板中改善了接地的效果。為方便描述定義了基板的兩個相對的表面：第一表面及第二表面；其中，器件設置在基板的第一表面上；而基板的第二表面設置有環繞所述基板的邊沿的第二接地層，所述第二接地層上設置有至少一圈沿所述基板邊沿排布的接地焊盤；此外，在基板內還設置了至少兩個層疊的第一接地層，并且該接第一地層環繞基板的邊沿設置，在屏蔽層包裹封裝層時延伸到基板時延伸到基板的部分與第一接地層電連接，從而完成接地，為降低接地電阻，在該基板內還設置有多個接地孔，且接地孔沿基板邊沿排布，并分成多層設置。其中處于同一層且相鄰的接地孔之間的間距小于設定距離，從而接地孔能夠形成良好的法拉第電籠，提高屏蔽層的電磁屏蔽效果。此外，相鄰的第一接地層、以及所述第二接地層及與第二接地層相鄰的第一接地層通過接地孔電連接，從而使得接地孔將第一接地層及第二接地層中相鄰的兩個接地層電連接，降低了接地電阻。此外，通過設置的第二接地層及至少一圈接地焊盤避免基板底部的電磁干擾，提高屏蔽效果。

其中的設定距離為300μm。

在具體設置屏蔽層時，該屏蔽層延伸到基板的部分可以與第一接地層及第二接地層分別電連接，從而增大屏蔽層與接地層之間的連接面積，降低接地電阻，并且提高在基板底部的屏蔽效果。

在具體設置接地孔時，不同層的接地孔之間交錯設置，從而改善接地效果。

在具體設置接地孔時，上述多個接地孔包括內壁外露在所述基板的側面的部分接地孔，在屏蔽層延伸到基板的側面時，該屏蔽層與部分接地孔電連接，以增大屏蔽層與接地層的連接面積，進而提高屏蔽效果。其中上述中的內壁外露在所述基板的側面的部分接地孔為一個完整的接地孔被切割后形成的結構。

在具體設置接地孔時，該接地孔包括第一接地孔及第二接地孔，其中，第一接地孔的直徑大于第二接地孔的直徑。其中可以采用第一接地孔及第二接地孔中至少一個接地孔為被切割的部分接地孔，以增大屏蔽層與接地層的連接面積，進而提高屏蔽效果。

在具體設置第一接地孔及第二接地孔時，該第一接地孔與第二接地孔交替排列，以增大屏蔽層與接地層的連接面積，進而提高屏蔽效果。