[實用新型]一種多層電路板壓合外層銅裝置

有效

• 申請號: 201920237782.9
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209824168U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 涂遠矩
• 申請（專利權）人: 惠州市興順和電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 44231 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙)
• 代理人: 張漢青

本實用新型公開了一種多層電路板壓合外層銅裝置，包括底座，所述底座頂端固定安裝有壓合臺，壓合臺中間開設有卡槽，卡槽內放置有多層電路板，多層電路板上開設有盲埋孔，卡槽兩側設有支架，且支架固定安裝于壓合臺頂端，支架頂端設有頂板，頂板頂端固定安裝有兩個第一氣缸，第一氣缸輸出端連接有固定板，且固定板位于多層電路板的頂部，第一氣缸之間設有壓合機構，本實用新型可以在鍍銅填孔結束后立即進行壓合作業，節省時間，無需再次進行減薄銅工藝，有效避免了銅的浪費，大大提高了壓合的工作效率，同時具備壓合防護功能，避免鍍銅附著于多層電路板表面，大大提高了產品的質量。

技術領域

本實用新型涉及中高端電子機組技術領域，具體為一種多層電路板壓合外層銅裝置。

背景技術

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。在多層板的制作中，HDI線路制作減銅或者減薄銅的孔工藝；因為HDI板，大部分都有盲埋孔，而盲埋孔是要用電鍍填孔工藝將孔內鍍銅填平的，而這個過程中也會造成面銅增厚。

傳統的多層電路板壓合外層銅裝置，大多數是通過二次加工，在電鍍填孔之后再進行減銅作業，以達到客戶要求，不僅工作效率較低，而且銅的浪費較為嚴重，同時，在壓合過程中未設置防溢裝置，易造成鍍銅在壓合過程中覆蓋于多層電路板的表面，大大降低了多層電路板的產品質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多層電路板壓合外層銅裝置，通過卡槽有效限制多層電路板的移動范圍，繼而通過第一氣缸帶動固定板下移，對多層電路板進行進一步固定，有效防止壓合作業時發生偏移，通過鍍銅機構對盲埋孔進行鍍銅填孔作業，當填孔完成后，通過第二電機帶動鍍銅機構支撐桿轉動，繼而將鍍銅機構從盲埋孔頂端移開，再通過第一電機帶動防溢筒支撐桿移動，繼而將防溢筒移動至盲埋孔頂端，通過第二氣缸帶動壓塊下移，并讓壓塊穿過防溢筒內壁，繼而對盲埋孔的外層銅進行壓合作業，通過防溢筒有效防止壓合過程中造成鍍銅溢出覆蓋于多層電路板表面，有效提高了產品質量，該過程中，填孔作業結束后可以立即進行壓合作業，不會造成銅面增厚，無需再次進行減薄銅工藝，有效節省了時間，大大提高了工作效率，該多層電路板壓合外層銅裝置，不僅能夠避免銅面增厚，有效降低了銅的浪費,大大提高了工作效率，同時有效防止鍍銅附著多層電路板表面，大大提高產品質量。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多層電路板壓合外層銅裝置，包括底座，所述底座頂端固定安裝有壓合臺，所述壓合臺中間開設有卡槽，所述卡槽內放置有多層電路板，所述多層電路板上開設有盲埋孔，所述卡槽兩側設有支架，且所述支架固定安裝于壓合臺頂端，所述支架頂端設有頂板，所述頂板頂端固定安裝有兩個第一氣缸，所述第一氣缸輸出端連接有固定板，且所述固定板位于多層電路板的頂部，所述第一氣缸之間設有壓合機構，且所述壓合機構嵌合于頂板中間位置。

優選的，所述壓合機構內開設有第二氣缸固定腔，所述第二氣缸固定腔內固定安裝有第二氣缸，所述第二氣缸輸出端連接有壓塊。

優選的，所述壓合機構底端固定安裝有第一電機固定箱，所述第一電機固定箱內設有第一電機，所述第一電機輸出端連接有防溢筒支撐桿。

優選的，所述第一電機固定箱一側設有第二電機固定箱，且所述第二電機固定箱固定安裝于壓合機構底端，所述第二電機固定箱內設有第二電機，所述第二電機輸出端連接有鍍銅機構支撐桿。

優選的，所述防溢筒支撐桿一端連接有防溢筒，且所述防溢筒位于多層電路板的頂端。

優選的，所述鍍銅機構支撐桿一端連接有鍍銅機構，且所述鍍銅機構位于多層電路板的頂部。

優選的，所述防溢筒內壁直徑與盲埋孔的內壁直徑相同。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：