[實(shí)用新型]晶片封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920237543.3 | 申請日： | 2019-02-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209298098U | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅軍平;王哲 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/29 | 分類號(hào)： | H01L23/29;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 518045 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 塑封體 晶片封裝結(jié)構(gòu) 晶片 聚酰亞胺層 基板 終端設(shè)備 高低溫循環(huán) 產(chǎn)品良率 封裝結(jié)構(gòu) 通過率 包覆 減小 量產(chǎn) 種晶 封裝 申請 驗(yàn)證 | ||
1.一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：晶片、基板、塑封體以及用于保護(hù)所述晶片及所述塑封體的聚酰亞胺層；
所述晶片設(shè)置在所述基板上，所述塑封體設(shè)置在所述基板上，所述聚酰亞胺層設(shè)置在所述晶片的頂部與所述塑封體之間，且所述塑封體包覆所述晶片以及所述聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層的模量小于所述塑封體的模量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片封裝結(jié)構(gòu)還包括粘結(jié)膜；
所述粘結(jié)膜設(shè)置在所述晶片的底面上；
所述晶片通過所述粘結(jié)膜設(shè)置在所述基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體的強(qiáng)度大于140MPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚酰亞胺層的厚度大于或等于1微米且小于或等于20微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的厚度大于0.1毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚酰亞胺層通過旋涂或噴涂的方式設(shè)置在所述晶片的頂面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的模量大于20GPa。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體中包覆所述聚酰亞胺層的部分與所述聚酰亞胺層的總厚度等于第一預(yù)設(shè)值。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚酰亞胺層與所述晶片的總厚度等于第二預(yù)設(shè)值。
10.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)。
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