[實用新型]壓力管道漏點(diǎn)定位器、漏點(diǎn)定位裝置及漏點(diǎn)定位系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920235296.3 | 申請日: | 2019-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN210089956U | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳波 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南普奇地質(zhì)勘探設(shè)備研究院(普通合伙) |
| 主分類號: | G01M3/28 | 分類號: | G01M3/28;G01S5/02;F17D5/02 |
| 代理公司: | 長沙智德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 彭鳳琴 |
| 地址: | 410000 湖南省長沙市開福*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力 管道 定位器 定位 裝置 系統(tǒng) | ||
1.一種壓力管道漏點(diǎn)定位器,其特征在于,所述定位器包括:
球狀主體,所述球狀主體能夠沿待測管道的徑向壓縮以進(jìn)入所述待測管道內(nèi)部,并能在所述待測管道內(nèi)的壓力調(diào)節(jié)作用下移動以封堵所述待測管道的漏點(diǎn),所述球狀主體一體成型,所述球狀主體上開設(shè)有安裝縫隙,定位芯片通過所述安裝縫隙安裝于所述球狀主體內(nèi),所述球狀主體上還設(shè)置有用于封閉所述安裝縫隙的粘接層;
定位芯片,所述定位芯片封裝于所述球狀主體內(nèi),以通過所述球狀主體將所述定位芯片與外部環(huán)境隔離,所述定位芯片固定連接于所述球狀主體內(nèi)部,所述定位芯片用于在所述待測管道內(nèi)發(fā)射位置信號,以使探測位置信號的探測器根據(jù)探測到的位置信號確定所述待測管道的漏點(diǎn)位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力管道漏點(diǎn)定位器,其特征在于,所述球狀主體為包覆于所述定位芯片外的實心球體,所述實心球體內(nèi)部形成容納空間,所述定位芯片收容于所述容納空間。
3.如權(quán)利要求1所述的壓力管道漏點(diǎn)定位器,其特征在于,所述球狀主體的直徑為所述待測管道內(nèi)徑的1.05倍至1.3倍。
4.如權(quán)利要求3所述的壓力管道漏點(diǎn)定位器,其特征在于,所述球狀主體的直徑為所述待測管道內(nèi)徑的1.1倍至1.2倍。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的壓力管道漏點(diǎn)定位器,其特征在于,所述球狀主體為膠球。
6.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的壓力管道漏點(diǎn)定位器,其特征在于,所述定位芯片為RFID芯片。
7.一種壓力管道漏點(diǎn)定位裝置,其特征在于,包括探測器和如權(quán)利要求1-6中任一項所述的壓力管道漏點(diǎn)定位器;所述定位器的定位芯片用于在待測管道內(nèi)發(fā)射位置信號,并能在所述待測管道內(nèi)的壓力調(diào)節(jié)作用下移動以封堵所述待測管道的漏點(diǎn);所述探測器用于在所述待測管道外根據(jù)探測到的位置信號確定所述待測管道的漏點(diǎn)位置。
8.一種壓力管道漏點(diǎn)定位系統(tǒng),其特征在于,包括第一連接管、第二連接管,以及如權(quán)利要求7所述的漏點(diǎn)定位裝置;所述第一連接管與待測管道的一端連通,所述第二連接管與所述待測管道的另一端連通,所述第一連接管上由管道入口端至連接所述待測管道的一端依次設(shè)置有總開關(guān)、壓力檢測裝置和泵;所述第二連接管上設(shè)置有壓力表和排空閥;所述漏點(diǎn)定位裝置中的定位器用于封堵所述待測管道的漏點(diǎn);所述漏點(diǎn)定位裝置中的探測器用于檢測所述定位器的位置,以對所述待測管道的漏點(diǎn)的位置進(jìn)行定位。
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