[實用新型]一種雙碗杯QFN封裝支架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920233849.1 | 申請日: | 2019-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN209592029U | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳彧;張智鴻;袁瑞鴻;萬喜紅;雷玉厚;李昇哲 | 申請(專利權)人: | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司: | 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 唐杏姣 |
| 地址: | 362411 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 碗杯 基板 杯壁 金屬引線框架 支架 半圓形凸部 環(huán)氧樹脂填充料 本實用新型 單一封裝體 點膠工藝 橫向貫穿 逐漸縮小 安裝槽 目標色 雙色 貼片 緊貼 嵌入 | ||
本實用新型涉及一種雙碗杯QFN封裝支架,包括包括金屬引線框架,還包括基板和杯壁,所述金屬引線框架布設在所述基板內,所述杯壁橫截面內側的寬度由下之下逐漸縮小,所述杯壁在所述基板上圍成矩形的第一碗杯和第二碗杯;所述杯壁內側的底部與所述基板的連接處設置有半圓形凸部,嵌入所述基板內,在所述基板內設置有半圓形凸部安裝槽,所述第一碗杯和所述第二碗杯相互緊貼;所述金屬引線框架的一條引線橫向貫穿所述基板,所述第一碗杯和所述第二碗杯的結構相同,采用環(huán)氧樹脂填充料和單一封裝體雙碗杯構成的新支架;提升雙色溫之貼片效率;由點膠工藝實現(xiàn)目標色坐標落Bin率之提升。
技術領域
本實用新型涉及照明設備技術領域,特別是一種雙碗杯QFN封裝支架。
背景技術
如圖1所示,現(xiàn)有的QFN形式的LED封裝支架由金屬引線框架和環(huán)氧樹脂填充料構成;其中金屬引線框架由基材金屬和鍍層金屬組成,總厚度在0.15mm~0.25mm;環(huán)氧樹脂填充料形成的碗杯高度由芯片厚度和封裝工藝決定;兩者構成的支架為后續(xù)LED封裝提供載體,散熱導電通道和保護等;封裝總厚度約0.32mm~0.80mm ;有不同色溫需求須分開封裝,分別貼片;現(xiàn)有的封裝體,要實現(xiàn)不同色溫需求,必須針對單一色溫點膠或是使用熒光貼片做批量生產;無法同時在一個封裝體完成;現(xiàn)有單一封裝體,都僅有一個碗杯,要實現(xiàn)不同色溫需求,必須由兩個獨立封裝體才能達成;使用噴涂制程、熒光貼片,不易達到目標色塊。
實用新型內容
為解決上述問題,本實用新型的目的是提供一種雙碗杯QFN封裝支架,實現(xiàn)兩個不同色溫的LED晶片一體封裝。
本實用新型實施例中采用以下方案實現(xiàn):提供一種雙碗杯QFN封裝支架,包括金屬引線框架,還包括基板和杯壁,所述金屬引線框架布設在所述基板內,所述杯壁橫截面內側的寬度由下至下逐漸縮小,所述杯壁在所述基板上圍成第一碗杯和第二碗杯;所述杯壁內側的底部與所述基板的連接處設置有半圓形凸部,所述凸部嵌入所述基板內,在所述基板內設置有一條橫向貫穿所述基板的絕緣條將所述金屬引線框架分隔成兩部分,以形成正電極和負電極;所述第一碗杯和所述第二碗杯的結構相同。
在本實用新型一實施例中,所述第一碗杯和所述第二碗杯的左上角均具有缺角,所述杯壁和所述基板為環(huán)氧樹脂材質。
在本實用新型一實施例中,在所述第一碗杯和所述第二碗杯內均安裝有LED晶片,所述LED晶片的正極與所述正電極連接,所述LED晶片的負極與所述負電極連接。
在本實用新型一實施例中,所述杯壁內側壁面與所述豎直方向具有一夾角a。
在本實用新型一實施例中,所述夾角a為23°至30°。
在本實用新型一實施例中,所述夾角a為25°。
在本實用新型一實施例中,所述第一碗杯和所述第二碗杯的中心點間距為S=1.80CM,所述雙碗杯封裝支架的總長度L=3.40CM,所述雙碗杯封裝支架的高度為H=0.52CM,所述雙碗杯封裝支架的寬度為W=2.00CM。
本實用新型的有益效果:采用環(huán)氧樹脂填充料和單一封裝體雙碗杯構成的新支架;實現(xiàn)不同色溫一體封裝提升雙色溫之貼片效率;由點膠工藝實現(xiàn)目標色坐標落Bin率之提升。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有單碗杯QFN封裝支架結構示意圖。
圖2是一種雙碗杯QFN封裝支架三維視圖。
圖3是一種雙碗杯QFN封裝支架的主視圖。
圖4是一種雙碗杯QFN封裝支架的A-A面的剖視圖。
圖5是一種雙碗杯QFN封裝支架的B-B面的剖視圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





