[實用新型]一種用于手機零部件組裝的供料盤

有效

• 申請號: 201920233447.1
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN209811633U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 廖蒲源;文幸黨;劉重昭
• 申請（專利權）人: 深圳市賽特斯智能設備有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B23P21/00
• 代理公司: 44528 深圳中細軟知識產權代理有限公司
• 代理人: 孔祥丹

本實用新型公開了一種用于手機零部件組裝的供料盤，包括供料盤本體，所述供料盤本體的底端連接有供料盤底座，所述供料盤本體的頂端連接有弧形凸塊，所述供料盤本體的一端內壁連接有第一供料架，本實用新型結構科學合理，使用安全方便，通過環形連接板底端連接的伸縮柱、減震彈簧和固定柱，可對供料盤本體進行減震防護，減少供料時的震動傳遞至地面，通過將蓋板翻動蓋在供料盤本體上，結合清理電機運行，可帶動轉動連座頂端連接的第一清理座和第二清理座轉動，從而通過第一清理毛刷和第二清理毛刷，對第一供料架和第二供料架進行刷動，并可在不需使用時，通過蓋板對供料盤本體進行防護，便于供料盤本體的清理和防護。

技術領域

本實用新型涉及手機制造技術領域，具體為一種用于手機零部件組裝的供料盤。

背景技術

手機電路中的基本元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等，由于手機體積小、功能強大，手機零部件組裝的難度較大，為手機組裝零部件時，一般零部件都放置在料盤上，料盤按照特定的位置安放在料盤支架上，執行機構按照預先編好的路徑逐個抓取料盤上的物料進行手機的組裝；

但是目前市場上現有的用于手機零部件組裝的供料盤使用時，無法很好的對供料盤產生的震動進行減震，容易因供料盤工作時的長時間震動，導致供料盤內部零部件產生松動或是損壞，影響供料盤使用，且現有的用于手機零部件組裝的供料盤使用時，無法對供料盤內部進行清理，長時間使用后供料盤內部容易積存一部分的灰塵，難以進行清理。

實用新型內容

本實用新型提供一種技術方案，可以有效解決上述背景技術中提出的無法很好的對供料盤產生的震動進行減震，容易因供料盤工作時的長時間震動，導致供料盤內部零部件產生松動或是損壞，影響供料盤使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于手機零部件組裝的供料盤，包括供料盤本體，所述供料盤本體的底端連接有供料盤底座，所述供料盤本體的頂端連接有弧形凸塊，所述供料盤本體的一端內壁連接有第一供料架，所述供料盤本體的一端對應第一供料架上方位置處連接有第二供料架，所述供料盤本體的另一端轉動安裝有蓋板；

所述蓋板的頂端安裝有供料盤清理機構，所述供料盤清理機構包括轉動連座、第一清理座、第一清理毛刷、第二清理座、第二清理毛刷、清理電機和控制開關；

所述蓋板的頂端通過轉軸安裝有轉動連座，所述轉動連座的頂端連接有第一清理座，所述第一清理座的頂端均勻連接有第一清理毛刷，所述轉動連座的頂端對應第一清理座位置處連接有第二清理座，所述第二清理座的頂端均勻連接有第二清理毛刷，所述蓋板的底端對應轉動連座中心位置處固定連接有清理電機，所述蓋板的底端對應清理電機一側位置處嵌入安裝有控制開關；

所述控制開關的輸入端電性連接市電的輸出端，所述控制開關的輸出端電性連接清理電機的輸入端。

優選的，所述第一清理座和第二清理座的位置分別對應第一供料架和第二供料架的位置。

優選的，所述供料盤本體和供料盤底座均為一種不銹鋼材質的構件，且供料盤本體和供料盤底座的表面均涂有防銹涂料。

優選的，所述供料盤底座的底端連接有減震防護機構，所述減震防護機構包括環形連接板、伸縮柱、減震彈簧、固定柱和防滑腳墊；

所述供料盤底座的底端連接有環形連接板，所述環形連接板的底端固定連接有伸縮柱，所述伸縮柱的外側連接有減震彈簧，所述伸縮柱的底端安裝有固定柱，所述固定柱的底端連接有防滑腳墊。

優選的，所述供料盤本體的底端安裝有除濕除臭機構，所述除濕除臭機構包括環形除濕倉、透氣孔、活性炭粉包和干燥劑粉包；

所述供料盤本體的底端連接有環形除濕倉，所述環形除濕倉的兩端表面均勻開設有透氣孔，所述環形除濕倉的頂端內壁連接有活性炭粉包，所述環形除濕倉的底端內壁連接有干燥劑粉包。