[實(shí)用新型]老化測(cè)試連接設(shè)備的電路板及基體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920233376.5
• 申請(qǐng)日: 2019-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN209710421U
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市金豐達(dá)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 44519 深圳余梅專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 井杰<國際申請(qǐng)>=<國際公布>=<進(jìn)入國

本實(shí)用新型涉及一種老化測(cè)試連接設(shè)備的電路板及基體。電路板正面的一側(cè)邊的中間位置設(shè)有觸點(diǎn)A1至A12，電路板背面的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有觸點(diǎn)B1至B12；觸點(diǎn)A1至A12及觸點(diǎn)B1至B12用于焊接并電連接插頭；電路板的中間設(shè)有兩排可插入銅柱的對(duì)稱的觸點(diǎn)孔，觸點(diǎn)孔貫穿電路板正面與背面并連通電路板正面與背面。第一排觸點(diǎn)孔依次序?yàn)镃C1、S?、S+、Vbus、GND和CC2，第二排觸點(diǎn)孔依次為D+、D?、BNC+和BNC?。本實(shí)用新型采用電路板中放置更合理的接觸點(diǎn)布局形式，解決了繁雜的布線問題，結(jié)構(gòu)簡單化，并且簡化了延伸到二級(jí)系統(tǒng)線路，滿足需求，提高了生產(chǎn)效率，改善了產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品使用性能也得到提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及老化測(cè)試設(shè)備，尤其涉及一種老化測(cè)試連接設(shè)備的電路板及基體。

背景技術(shù)

測(cè)試連接設(shè)備常見于對(duì)電子設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦等，進(jìn)行性能測(cè)試時(shí)的場(chǎng)景。老化測(cè)試連接設(shè)備是常見的一種類型。老化測(cè)試連接設(shè)備用于對(duì)電子設(shè)備的老化程度進(jìn)行測(cè)試，從而得出電子設(shè)備抗老化能力以及老化之后設(shè)備運(yùn)行性能。通常的老化測(cè)試連接設(shè)備中都是通過繁雜的布線來進(jìn)行連接，布局不佳、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，有待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷，而提供一種老化測(cè)試連接設(shè)備電路板及基體。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：老化測(cè)試連接設(shè)備的電路板正面的一側(cè)邊的中間位置設(shè)有觸點(diǎn)A1至A12，電路板背面的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有觸點(diǎn)B1至B12；觸點(diǎn)A1至A12及觸點(diǎn)B1至B12用于焊接并電連接插頭；電路板的中間設(shè)有兩排可插入銅柱的對(duì)稱的觸點(diǎn)孔，觸點(diǎn)孔貫穿電路板正面與背面并連通電路板正面與背面。第一排觸點(diǎn)孔依次序?yàn)镃C1、S-、S+、Vbus、GND和CC2，第二排觸點(diǎn)孔依次為D+、D-、BNC+和BNC-，其中觸點(diǎn)孔CC1與觸點(diǎn)A5電連接，觸點(diǎn)孔S-分別與觸點(diǎn)A1和觸點(diǎn)孔BNC-電連接，觸點(diǎn)孔S+分別與觸點(diǎn)A4、觸點(diǎn)孔BNC+和觸點(diǎn)孔Vbus電連接，觸點(diǎn)孔Vbus分別與觸點(diǎn)A9、觸點(diǎn)孔BNC+和觸點(diǎn)孔S+電連接，觸點(diǎn)孔GND與觸點(diǎn)孔BNC-電連接，觸點(diǎn)孔CC2與觸點(diǎn)B5電連接，觸點(diǎn)孔D+與觸點(diǎn)A6電連接，觸點(diǎn)孔D-與觸點(diǎn)A7電連接；觸點(diǎn)A1穿過電路板并與觸點(diǎn)B12電連接，觸點(diǎn)A12穿過電路板并與觸點(diǎn)B1電連接。

進(jìn)一步地，觸點(diǎn)A1穿過電路板并通過電阻R107與觸點(diǎn)B12電連接，觸點(diǎn)A12穿過電路板并通過電阻R110與觸點(diǎn)B1電連接。

進(jìn)一步地，觸點(diǎn)孔BNC-通過電阻R105與觸點(diǎn)孔GND電連接，觸點(diǎn)孔BNC-通過電阻R106與觸點(diǎn)孔S-電連接。

進(jìn)一步地，觸點(diǎn)孔BNC+通過電阻R102與觸點(diǎn)孔S+電連接，觸點(diǎn)孔BNC+通過電阻R103與觸點(diǎn)孔Vbus電連接，觸點(diǎn)孔Vbus通過電阻R108與觸點(diǎn)孔S+電連接。

本實(shí)用新型還公開了老化測(cè)試連接設(shè)備的基體，其包括以上的老化測(cè)試連接器電路板；基體還包括蓋板和底板，電路板夾在蓋板與底板之間，電路板正面朝向于蓋板，電路板背面朝向于底板，電路板上插接的銅柱均貫穿蓋板并外露于蓋板之外。

進(jìn)一步地，蓋板上對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)A1至A12的位置上設(shè)有讓位槽；底板上對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)B1至B12的位置上同樣設(shè)有讓位槽。

進(jìn)一步地，蓋板和底板通過四個(gè)角上通入螺釘實(shí)現(xiàn)固定連接。

進(jìn)一步地，第二排觸點(diǎn)孔下方中間的位置穿入一個(gè)主螺釘和一個(gè)等高銅套，主螺釘穿入等高銅套中，等高銅套貫穿蓋板、電路板和底板，主螺釘末端外露于底板之外。

進(jìn)一步地，底板的背面設(shè)有四個(gè)圍成方形的定位柱。

進(jìn)一步地，蓋板上設(shè)有沿著蓋板工作表面的法向凸起的隔離臺(tái)，隔離臺(tái)與電路板設(shè)置觸點(diǎn)A1至A12的側(cè)邊齊平。