[實用新型]一種SMT回流焊加工夾板模具

有效

• 申請號: 201920230152.9
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN209754223U
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 劉斌;張祥謙
• 申請（專利權）人: 上海拓異電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42
• 代理公司: 31297 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 鄧文武

本實用新型公開了一種SMT回流焊加工夾板模具，屬于SMT技術領域。板體結構包括基板、單模板、凹型托板與拉板；基板為一種平面板體，基板背面中部焊接有腹板，腹板左右兩端分別設置有內凹板與底槽，內凹板與基板嵌接，底槽開槽設置于基板背面；單模板至少設置有十二塊，單模板呈橫縱平行排列于基板表面，單模板與基板固定連接，利用板載式的平面基板及其模塊，來方便多個PCB板安裝對接于模塊中，其中基板上下兩端分別設置的條形槽、內凹板以及底槽，可在基板通過回流焊機臺時儲積熱量，從而以多向的受熱來作用于模塊模槽中，有效減免了回流焊機臺中溫差對樣品的受熱不均產生的影響，保證了模具的適用性與加熱加工效率。

技術領域

本實用新型涉及SMT技術領域，特別是一種SMT回流焊加工夾板模具。

背景技術

傳統的SMT回流焊加工工序在應用于生產中時，存在著以下不足：

傳統的SMT回流焊加工工序，通常將之帶貼裝元件與之PCB板預組合后，通過回流焊機臺內高溫來對貼裝元件與PCB板連接處錫膏進行加熱固化，然而在實際生產中時，回流焊機臺內各個局部存在溫度差異化，從而將導致樣品通過機臺時存在局部受熱不均，影響樣品連接處錫膏固化一致性差的問題，一定程度上將影響PCB板與之元件可靠性及性能；

基于以上幾點存在的問題，需要研究當今時代適合SMT回流焊工序加工的夾板模具，傳統的回流焊加工方式受機臺中溫度曲線及其溫度局部差異影響大，從而導致樣品通過回流焊機臺時焊接部位錫膏固化不均勻，將直接影響PCB板與之貼裝元件可靠性及其性能，其適用范圍有限，一定程度上限制了回流焊工序的加工效率。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

本實用新型的目的是，針對上述問題，提供一種SMT回流焊加工夾板模具，利用板載式的平面基板及其模塊，來方便多個PCB板安裝對接于模塊中，其中基板上下兩端分別設置的條形槽、內凹板以及底槽，可在基板通過回流焊機臺時儲積熱量，從而以多向的受熱來作用于模塊模槽中，有效減免了回流焊機臺中溫差對樣品的受熱不均產生的影響，保證了模具的適用性與加熱加工效率。

為達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種SMT回流焊加工夾板模具，包括：

板體結構包括基板、單模板、凹型托板與拉板；所述基板為一種平面板體，所述基板背面中部焊接有腹板，所述腹板左右兩端分別設置有內凹板與底槽，所述內凹板與基板嵌接，所述底槽開槽設置于基板背面；所述單模板至少設置有十二塊，所述單模板呈橫縱平行排列于基板表面，所述單模板與基板固定連接，所述單模板之間開槽設置有條形槽，所述條形槽呈縱向等間距分布于基板表面，所述單模板之間貫穿設置有橫條，所述橫條呈橫向等間距分布于基板表面；所述拉板與凹型托板分別焊接于基板的左右兩側，所述拉板與凹型托板上下兩端分別開槽設置有凹型槽，所述拉板與凹型托板呈左右相對平行，所述拉板右側中部焊接有卡頭；

模具結構包括模塊；所述模塊共設置有十二塊，所述模塊嵌接于單模板上表面，所述模塊為一種方形金屬板塊，所述模塊包括軸桿、蓋板、插銷，所述模塊正面中部開槽設置有模槽，所述軸桿嵌接于模塊上端右側，所述軸桿與模塊轉動連接，所述蓋板固定于軸桿左側，所述蓋板通過軸桿與模塊鉸接，所述插銷插接于蓋板左側上端，所述插銷底端貫穿于模塊上表面。

本實用新型包括板體結構與模具結構，其兩者具不可分割，板體結構由平面基板構成，可便在進行回流焊加工工序時，將之待貼裝元件與之PCB板共同放置于模具結構中模塊內，來在板體結構通過回流焊機臺時，由基板上下表面設置有的條形槽、內凹板與底槽儲積熱量，來保證回流焊機臺中局部溫度差異的變化曲線不易影響基板上端放置有PCB板件，同時其模具結構中設置的模槽結構可保證PCB板與待貼裝元件的緊密貼合，進一步保證了模具結構的適用性與加工效果。

具體的方案，所述塞頭為一種U型管件，所述卡頭包括有磁片，所述磁片嵌接于卡頭內側。

具體的方案，所述模槽內壁填塞有膠質皮。