[實用新型]一種表面液體處理的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920227492.6 | 申請日: | 2019-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN209434155U | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 康亞鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 河南林鑫新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海尚象專利代理有限公司 31335 | 代理人: | 徐炫 |
| 地址: | 451200 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐座 電機箱 進(jìn)風(fēng)電機 固定架 進(jìn)風(fēng)架 滾軸 表面液體 動力電機 電機軸 集液斗 進(jìn)風(fēng)口 配合 本實用新型 皮帶連接 進(jìn)風(fēng)管 進(jìn)料槽 進(jìn)料桿 底端 風(fēng)刀 節(jié)能 | ||
1.一種表面液體處理的裝置,其特征在于,包括支撐座(1),所述支撐座(1)底端的中間位置設(shè)有與其相配合的集液斗(2),所述集液斗(2)的底端設(shè)有電機箱(3),所述電機箱(3)內(nèi)部的一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)電機(4),所述電機箱(3)遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)電機(4)的一端設(shè)有動力電機(5),所述動力電機(5)的一側(cè)設(shè)有與所述電機箱(3)相配合的電機軸(6),所述支撐座(1)頂端的一側(cè)設(shè)有趕水滾軸(7),所述趕水滾軸(7)的兩端分別均設(shè)有與所述支撐座(1)相配合的固定架(8),所述固定架(8)與所述電機軸(6)之間通過皮帶(9)連接,所述支撐座(1)頂端遠(yuǎn)離所述趕水滾軸(7)的一側(cè)設(shè)有進(jìn)風(fēng)架(10),所述進(jìn)風(fēng)架(10)遠(yuǎn)離所述支撐座(1)的一側(cè)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口(11),所述進(jìn)風(fēng)口(11)與所述進(jìn)風(fēng)電機(4)之間設(shè)有進(jìn)風(fēng)管(12),所述進(jìn)風(fēng)架(10)靠近所述支撐座(1)的一側(cè)兩端分別均設(shè)有風(fēng)刀(13),所述風(fēng)刀(13)的一端設(shè)有與所述進(jìn)風(fēng)架(10)相配合的進(jìn)風(fēng)管道(14),所述進(jìn)風(fēng)管道(14)與所述進(jìn)風(fēng)架(10)之間設(shè)有調(diào)節(jié)環(huán)(15),所述支撐座(1)的內(nèi)部設(shè)有進(jìn)料槽(16),所述進(jìn)料槽(16)的內(nèi)部設(shè)有若干均勻分布的進(jìn)料桿(17),所述支撐座(1)的兩側(cè)分別均設(shè)有與所述進(jìn)料桿(17)相配合的動力板(18)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面液體處理的裝置,其特征在于,所述支撐座(1)底端的兩側(cè)分別均設(shè)有與其相配合的支撐腿(19)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面液體處理的裝置,其特征在于,所述支撐座(1)的一端設(shè)有與其相配合的進(jìn)料臺(20)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面液體處理的裝置,其特征在于,所述集液斗(2)的一側(cè)設(shè)有控制閥(21)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面液體處理的裝置,其特征在于,所述風(fēng)刀(13)遠(yuǎn)離所述進(jìn)風(fēng)架(10)的一端設(shè)有與所述支撐座(1)相配合的固定板(22)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面液體處理的裝置,其特征在于,所述趕水滾軸(7)與所述固定架(8)之間設(shè)有固定軸(23)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





