[實用新型]一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201920222547.4 | 申請日： | 2019-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN209266440U | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 彭朝亮 | 申請（專利權）人： | 華芯智造微電子（重慶）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 401420 重慶市*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 紫外LED 基板 底板 本實用新型 燈罩 垂直芯片 封裝結構 伸縮機構 周向設置 底部居中位置 燈罩安裝 使用壽命 | ||
1.一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構，包括基板（1）和通過多個周向設置在基板（1）底部的伸縮機構（8）安裝在基板（1）下方的底板（3），其特征在于，所述底板（3）的底部居中位置處安裝有LED芯片（4），所述LED芯片（4）外設置有燈罩（7），所述燈罩（7）安裝在底板（3）的底面上。
2.根據權利要求1所述的一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構，其特征在于，所述伸縮機構（8）包括鉸接在基板（1）底部的插管（81），所述插管（81）的內底部固定安裝有彈簧（83），所述彈簧（83）遠離基板（1）的一端固定連接有滑塊（84），所述滑塊（84）的外側壁與插管（81）的內側壁滑動連接，所述滑塊（84）遠離彈簧（83）的一側固定連接有插桿（82），所述插桿（82）遠離基板（1）的一端與底板（3）的頂部鉸接，所述插管（81）內固定安裝有供插桿（82）穿插的限位環（85）。
3.根據權利要求1所述的一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構，其特征在于，所述LED芯片（4）外涂覆有熒光粉層（5）。
4.根據權利要求1所述的一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構，其特征在于，所述底板（3）的底面安裝有與燈罩（7）的內側壁相抵設置的密封圈（6），所述LED芯片（4）位于密封圈（6）的正中位置上。
5.根據權利要求1所述的一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構，其特征在于，所述基板（1）、底板（3）之間設置有彈性伸縮罩（2），所述彈性伸縮罩（2）的上下兩端分別與基板（1）、底板（3）相連接，多個所述伸縮機構（8）均位于彈性伸縮罩（2）內。
6.根據權利要求1所述的一種大功率紫外LED垂直芯片封裝結構，其特征在于，所述燈罩（7）通過粘劑粘接在底板（3）上。
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