[實用新型]一種標記金屬物體的電子芯片封裝結構有效

申請號：	201920221765.6	申請日：	2019-02-21
公開（公告）號：	CN209281456U	公開（公告）日：	2019-08-20
發明（設計）人：	趙宏達	申請（專利權）人：	趙宏達
主分類號：	G06K19/077	分類號：	G06K19/077
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摘要：
搜索關鍵詞：	標記金屬二次封裝封裝體金屬封裝體銘牌基材封裝電子芯片封裝金屬物體植入槽植入孔植入本實用新型封裝結構影響信號體內部平齊適配體相焊接裝配美觀傳遞安全
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【說明書】：

一種標記金屬物體的電子芯片封裝結構，包括二次封裝體,所述二次封裝體包括RFID電子芯片、非金屬封裝體和金屬封裝體，RFID電子芯片封裝于非金屬封裝體內部，形成帶有RFID電子芯片的封裝體,帶有RFID電子芯片的封裝體封裝于金屬封裝體中，形成二次封裝體；所述封裝結構還包括待標記金屬物體或銘牌基材，待標記金屬物體或銘牌基材上開設有與與二次封裝體相適配的植入槽或植入孔，二次封裝體通過焊接的方式裝配在所述植入槽或植入孔中，所述非金屬封裝體、金屬封裝體和待標記金屬物體或銘牌基材的外表面平齊；本實用新型解決了RFID電子芯片在金屬物體的植入問題，實現了既能不影響信號傳遞又能牢固安全植入金屬物體的功能，且表面美觀。

技術領域

本實用新型屬于物聯網應用技術領域，具體涉及一種標記金屬物體的電子芯片封裝結構。

背景技術

在物聯網大發展的背景之下，萬物互聯，其中的物品種類繁多，都需要編碼識別并將編碼標記在被標識物體之上，以便于識別應用。隨著RFID電子芯片識別技術的推廣，其在物聯網領域有著廣泛的應用前景。但受制于RFID信號無法穿透金屬的限制，其在金屬物體的標識過程中往往采用表面粘貼或鉚固的方式，也有采用植入封裝的方式。這些標識方法都存在著附著不強，突出物體表面或植入不牢靠等缺點。

實用新型內容

為了解決現有技術存在的問題,本實用新型提供一種標記金屬物體的電子芯片封裝結構，技術方案如下：

一種標記金屬物體的電子芯片封裝結構，包括二次封裝體,所述二次封裝體包括RFID電子芯片、非金屬封裝體和金屬封裝體，RFID電子芯片封裝于非金屬封裝體內部，形成帶有RFID電子芯片的封裝體,帶有RFID電子芯片的封裝體封裝于金屬封裝體中，形成二次封裝體；

所述封裝結構還包括待標記金屬物體或銘牌基材，待標記金屬物體或銘牌基材上開設有與與二次封裝體相適配的植入槽或植入孔，二次封裝體通過激光焊接或冷焊機焊接的方式裝配在所述植入槽或植入孔中，所述非金屬封裝體、金屬封裝體和待標記金屬物體或銘牌基材的外表面平齊。

所述植入槽或植入孔與二次封裝體之間留有縫隙。

所述非金屬封裝體的材質為塑料、合成樹脂或陶瓷。

所述金屬封裝體的材質為鐵、銅、鋁或合金。

一種標記金屬物體的電子芯片封裝方法，采用前述的一種標記金屬物體的電子芯片封裝結構，包括以下步驟：

步驟1、將RFID電子芯片封裝于非金屬封裝體中，得到帶有RFID電子芯片的封裝體；

步驟2、將帶有RFID電子芯片的封裝體封裝于金屬封裝體中，得到帶有金屬封裝體外維護結構的二次封裝體，帶有RFID電子芯片的封裝體與金屬封裝體的外表面平齊；

步驟3、將二次封裝體植入待標記金屬物體或銘牌基材上開設的植入槽或植入孔中，二次封裝體與植入槽或植入孔之間留有縫隙，以備焊接；

步驟4、采用激光焊接或冷焊機焊接的方式將二次封裝體與待標記金屬物體或銘牌基材焊接在一起，最終得到帶有RFID電子芯片的被標識物體或帶有RFID電子芯片的銘牌，所述二次封裝體與待標記金屬物體或銘牌基材的外表面平齊。