[實用新型]溫度變送器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920219821.2
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN209459786U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉平安;覃孝梅;楊冶
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇茶花電氣股份有限公司
• 主分類號: G01K7/25
• 分類號: G01K7/25;G01K7/21
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 孫永智

本實用新型公開了一種溫度變送器，其包括中央集成芯片、熱敏電阻R_t、電阻R_CM、調(diào)零電位器R_Z、電阻R_Z1、調(diào)幅電位器R_G、電阻R_G1，所述中央集成芯片的V+IN端連接所述熱敏電阻R_t的一端，所述熱敏電阻R_t的另一端經(jīng)電阻R_CM連接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的VIN端連接所述調(diào)零電位器R_Z的第二腳，所述調(diào)零電位器R_Z的第三腳經(jīng)所述電阻R_Z1及所述電阻R_CM連接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的RG1端連接所述調(diào)幅電位器R_G的第二腳，所述調(diào)幅電位器R_G的第三腳經(jīng)電阻R_G1連接所述中央集成芯片的RG2端。本實用新型提供的溫度變送器能夠?qū)⑤敵鲂盘柶片F(xiàn)象減弱，從而提高溫度變送器的精度和穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及溫度采集計量工作領(lǐng)域，具體涉及一種溫度變送器。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和微機(jī)測控技術(shù)的應(yīng)用，應(yīng)用鉑電阻作為溫度傳感元件的技術(shù)已日漸成熟。目前市場上的溫度變送器一般都是由分立元器件搭建的，電路更復(fù)雜且精度和穩(wěn)定性不夠好。在溫、濕度變化較大的惡劣環(huán)境應(yīng)用中，易出現(xiàn)上、下限漂移的現(xiàn)象,使測量結(jié)果不準(zhǔn)確,造成整個變送器測量準(zhǔn)確度下降。

實用新型內(nèi)容

本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中溫度變送器在溫、濕度變化較大的惡劣環(huán)境應(yīng)用中，易出現(xiàn)上、下限漂移的問題,本實用新型提供一種新的溫度變送器，本實用新型提供的溫度變送器能夠?qū)⑤敵鲂盘柶片F(xiàn)象減弱，從而提高溫度變送器的精度和穩(wěn)定性。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種溫度變送器，包括中央集成芯片、熱敏電阻R_t、電阻R_CM、調(diào)零電位器R_Z、電阻R_LIN、電阻R_Z1、調(diào)幅電位器R_G、電阻R_G1，所述中央集成芯片的V+IN端連接所述熱敏電阻R_t的一端，所述熱敏電阻R_t的另一端經(jīng)電阻R_CM連接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的VIN端連接所述調(diào)零電位器R_Z的第二腳，同時所述中央集成芯片的VIN端連接所述中央集成芯片的IR1端，所述中央集成芯片的IR2端經(jīng)電阻R_LIN連接VLIN端,所述調(diào)零電位器R_Z的第三腳經(jīng)所述電阻R_Z1及所述電阻R_CM連接所述中央集成芯片的IRET端，所述中央集成芯片的RG1端連接所述調(diào)幅電位器R_G的第二腳，所述調(diào)幅電位器R_G的第三腳經(jīng)電阻R_G1連接所述中央集成芯片的RG2端。

所述溫度變送器還包括三極管，所述三極管的集電極連接輸入電壓端VH端，所述三極管的發(fā)射級連接所述中央集成芯片的E端，所述三極管的基極連接所述中央集成芯片的B端。

進(jìn)一步地，所述中央集成芯片采用XTR105。

進(jìn)一步地，所述熱敏電阻R_t采用PT100。

進(jìn)一步地，所述三極管采用的型號為9013。

本實用新型的有益效果：