[實用新型]一種電子元器件加工用低損傷收集裝置

有效

• 申請號: 201920216265.3
• 申請日: 2019-02-20
• 公開（公告）號: CN210001209U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 肖杰;楊小英;李海劍
• 申請（專利權）人: 沅陵縣向華電子科技有限公司
• 主分類號: B65G65/32
• 分類號: B65G65/32;B65G69/16
• 代理公司: 43207 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳銘浩

1.一種電子元器件加工用低損傷收集裝置，包括箱體（1）、滑動箱（2）、固定軸（3）和電動伸縮桿（4），其特征在于：所述箱體（1）下端面內部滑動連接有滑動箱（2），所述滑動箱（2）上方設有固定軸（3），所述固定軸（3）前后端面均與箱體（1）固定連接，所述固定軸（3）外側轉動連接有電動伸縮桿（4），所述電動伸縮桿（4）另一端轉動連接有轉動板（5），所述轉動板（5）上端面均固定連接墊板（6），所述固定軸（3）上方設有轉動軸（16），所述轉動軸（16）前后端面與箱體（1）固定連接，所述轉動軸（16）外側與轉動板（5）轉動連接，所述轉動軸（16）上方設有圓筒（9），所述圓筒（9）外側設有圓環（8），所述圓環（8）左右端面均固定連接有支撐桿（7），所述支撐桿（7）另一端與箱體（1）固定連接，所述圓筒（9）外側下方固定連接有呈左右分布的限位塊（10），所述圓筒（9）內部設有連接桿（14），所述連接桿（14）外側固定連接有滑梯板（13），所述滑梯板（13）外側與圓筒（9）固定連接，所述圓筒（9）上方固定連接有入料管（11），所述入料管（11）內部固定連接有軟墊（12），所述箱體（1）前端面固定連接有玻璃板（15）。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用低損傷收集裝置，其特征在于：所述圓環（8）內設螺紋，所述圓筒（9）外設螺紋，所述圓環（8）外側與圓筒（9）螺旋連接。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用低損傷收集裝置，其特征在于：所述滑動箱（2）位于固定軸（3）下方，所述滑動箱（2）上端面開設有凹槽，且凹槽呈1/2圓弧面設置。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用低損傷收集裝置，其特征在于：所述墊板（6）和軟墊（12）均是由具有彈性的橡膠塊構成，所述玻璃板（15）是由透明的玻璃塊構成。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用低損傷收集裝置，其特征在于：所述滑梯板（13）呈螺旋裝置，所述滑梯板（13）寬度與圓筒（9）內徑相同，所述入料管（11）上端面呈喇叭狀設置。