[實用新型]一種晶圓片輸送機構有效
| 申請號: | 201920214938.1 | 申請日: | 2019-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN209266379U | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發明(設計)人: | 陳義紅;李貴林;陳聰;李陵江 | 申請(專利權)人: | 廣州安特激光技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黃為 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安裝架 承托平臺 輸送機構 圓片 種晶 本實用新型 送料皮帶 晶圓片 轉向輥 導輪 直線往復移動 動力裝置 驅動機構 生產效率 收緊裝置 水平設有 移動方向 整個晶圓 軸線水平 上邊緣 皮帶 轉運 延伸 | ||
本實用新型公開了一種晶圓片輸送機構,包括安裝架,所述安裝架上邊緣水平設有一在驅動機構的作用下直線往復移動的承托平臺;所述安裝架上部和承托平臺上分別設有位于同一高度且軸線水平延伸的第一轉向輥和導輪;還包括沿承托平臺的移動方向布置且套設在第一轉向輥和導輪上的送料皮帶,安裝架上還設有送料皮帶的動力裝置和皮帶收緊裝置。本實用新型提供的一種晶圓片輸送機構,其結構巧妙,能夠代替人工轉移晶圓片,避免手工轉運晶圓片產生損壞,同時還提高了整個晶圓片生產線的生產效率。
技術領域
本實用新型涉及中轉輸送技術領域,尤其涉及一種晶圓片輸送機構。
背景技術
晶圓片,是指先將二氧化矽經過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓片。晶圓片可以用來加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓片在生產線上需要經過數百條工序。因此,在兩處工序相交的地方,常常需要將晶圓片的位置進行轉移。目前,在生產中,將晶圓片從一處工序轉移到另一處工序中時,為了避免損壞,大多采用人工戴上專門的防磨損手套,一片一片轉移。該種方法雖然可以部分避免晶圓片的破損,但是耗費人力,且耗時較長。
并且,現有的晶圓片輸送距離一般是固定的,即根據實際輸送距離鋪設傳送軌道,不能即時進行調節。這就導致傳送軌道的長短不一,無法做成制式設備,不便于制式生產,降低成本。
因此,目前急需一種能夠解決上述問題的晶圓片輸送機構。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種晶圓片輸送機構,其結構巧妙,能夠代替人工轉移晶圓片,避免手工轉運晶圓片產生損壞,同時還提高了整個晶圓片生產線的生產效率。
為實現上述目的,本實用新型提供一種晶圓片輸送機構,包括安裝架,所述安裝架上邊緣水平設有一在驅動機構的作用下直線往復移動的承托平臺;所述安裝架上部和承托平臺上分別設有位于同一高度且軸線水平延伸的第一轉向輥和導輪;還包括沿承托平臺的移動方向布置且套設在第一轉向輥和導輪上的送料皮帶,安裝架上還設有送料皮帶的動力裝置和皮帶收緊裝置。
作為本實用新型的更進一步改進,所述安裝架下部的一側設有用于引導送料皮帶水平轉向且能軸向轉動的第二轉向輥,所述安裝架下部的另一側設有用于引導送料皮帶向上轉向的第三轉向輥,所述皮帶收緊裝置設置在第三轉向輥的上部。
作為本實用新型的更進一步改進,所述第二轉向輥上設有引導其軸向轉動的主動輪,所述主動輪與動力裝置傳動連接。
作為本實用新型的更進一步改進,所述皮帶收緊裝置包括一推動機構,所述推動機構的上端面設有一能在推動機構的作用下沿承托平臺的移動方向往復移動的滑蓋,所述滑蓋的上端面設有用于引導送料皮帶向上轉向且能水平移動收緊皮帶的第四轉向輥。
作為本實用新型的更進一步改進,所述安裝架的上邊緣設有沿承托平臺的移動方向布置的導向桿,與承托平臺連接的驅動機構套接在導向桿上。
作為本實用新型的更進一步改進,所述導向桿的兩端設有限位部,所述安裝架的上邊緣還設有兩條與承托平臺的下端面滑動配合的導軌。
作為本實用新型的更進一步改進,所述承托平臺上設有兩條沿承托平臺的移動方向同向延伸的懸臂,所述懸臂與承托平臺位于同一水平面,每條所述懸臂上皆安裝有一條送料皮帶。
作為本實用新型的更進一步改進,所述懸臂的中部和遠離安裝架的一端設有用于安裝送料皮帶的導輪;所述懸臂的靠近安裝架的一端的下端面設有用于安裝送料皮帶的第五轉向輥。
作為本實用新型的更進一步改進,所述安裝架包括一塊水平布置的底板,所述底板的上端面設有兩塊豎直布置且互相平行的安裝板。
作為本實用新型的更進一步改進,所述安裝架上邊緣在遠離承托平臺的一端設有設置在承托平臺的移動方向兩側的限位柱。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





