[實用新型]一種位置初始化的視像拍攝補光裝置有效
| 申請號: | 201920214630.7 | 申請日: | 2019-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN209920269U | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發明(設計)人: | 周安才;李貴林;李陵江;肖群 | 申請(專利權)人: | 廣州安特激光技術有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;G03B15/05;G03B15/07;H01L21/68;H01L21/78;H04N5/235 |
| 代理公司: | 44295 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 黃為 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 水平移動機構 本實用新型 攝像頭 承載臺 固定架 機臺 位置初始化 補光裝置 工作需求 拍攝 補光燈 晶圓片 聯動 切割 | ||
本實用新型公開了一種位置初始化的視像拍攝補光裝置,該裝置包括機臺和設于機臺上的水平移動機構,水平移動機構上設有與水平移動機構相聯動的承載臺;機臺上還固設有固定架,固定架上連接有攝像頭和位于攝像頭下方的框架,框架位于水平移動機構上方且其高度大于承載臺的高度,框架內側設有補光燈。本實用新型能根據工作需求,對晶圓片在切割前進行拍攝定位,而且避免了機器在長時間運行后產生偏差的情況,定位更加精準。
技術領域
本實用新型涉及晶圓片加工,具體涉及一種位置初始化的視像拍攝補光裝置。
背景技術
目前,晶圓片的加工需要把整片的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片,現有的加工方式都是通過自動化實現,那么就需要先對晶圓片進行定位,以確定切割位置。但現有的切割加工中,例如專利號為:CN201410371365.5公開的晶圓切割定位裝置及方法,是通過移動和調整真空陶瓷吸盤來實現晶圓片的對位,這樣的設置在短期內能達到很好的定位效果,但經過機器的長時間運作后,進行微調的真空陶瓷吸盤以及X、Y軸的移動機構會產生偏差,從而造成廢品率的增高。
實用新型內容
為了解決上述現有技術存在的問題,本實用新型目的在于提供一種位置初始化的視像拍攝補光裝置。該裝置的優點在于,能根據工作需求,對晶圓片在切割前進行拍攝定位,而且避免了機器在長時間運行后產生偏差的情況,定位更加精準。
本實用新型所述的一種位置初始化的視像拍攝補光裝置,包括機臺和設于機臺上的水平移動機構,所述的水平移動機構上設有與水平移動機構相聯動的承載臺;所述的機臺上還固設有固定架,所述的固定架上連接有攝像頭和位于攝像頭下方的框架,所述的框架位于水平移動機構的上方且其高度大于承載臺的高度,所述的框架內側設有補光燈。
優選地,所述的框架為環形結構,且其內側的補光燈均為多個排列布置的LED燈。
優選地,所述的承載臺包括底板,所述的底板上設有中空的凸起部,所述的凸起部的內部形成空腔,所述的空腔與設于凸起部側壁上的抽氣管接頭相連通,所述的凸起部上側還設有與空腔相連通的吸附部。
優選地,所述的凸起部為圓環狀結構,且其直徑小于框架外輪廓的最小寬度。
優選地,所述的吸附部包括設于凸起部上側的凹槽和設于凹槽內的通孔,所述的凹槽通過通孔與空腔相連通,所述的凹槽為多個呈圓弧狀的槽體且繞凸起部的圓心均勻布置,所述的通孔與凹槽一一對應,所述的抽氣管接頭至少為兩個且繞凸起部的圓心均勻布置。
優選地,所述的凸起部上側的內邊緣處設有向下凹陷的臺階面,所述的吸附部設于臺階面的頂側。
優選地,所述的凸起部的外側還設有至少三個用于輔助壓緊晶圓片的壓緊裝置,所述的壓緊裝置繞凸起部的圓心均勻布置,所述的壓緊裝置包括壓片和能帶動壓片水平轉動的電機,所述的凸起部上側的外邊緣處還留有對應壓片轉動所需空間的缺口。
優選地,所述的底板上位于凸起部的中心位置設有廢料口,所述的廢料口為傾斜狀且連通底板的底側;所述的底板上還設有多個用于與水平移動機構相連接的安裝孔。
優選地,所述的水平移動機構包括互相垂直布置的第一直線移動機構和第二直線移動機構。
本實用新型所述的一種位置初始化的視像拍攝補光裝置,其優點在于,本實用新型的裝置通過承載臺放置晶圓片或其他片狀的待加工物,每次切割前均可利用攝像頭定位原點,然后把承載臺移至加工工位處,根據定位信息進行加工,區別于現有技術中需要微調承載臺來對準固定的位置,避免了機器的長時間工作而可能產生的偏差,大大降低了廢品率。
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