[實用新型]一種用于半導體裝片的芯片取放裝置

有效

• 申請號: 201920211955.X
• 申請日: 2019-02-19
• 公開（公告）號: CN209266381U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 黃雄;劉衛
• 申請（專利權）人: 深圳市昌富祥智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 東莞市卓越超群知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44462
• 代理人: 駱愛文;王麗

本實用新型公開了一種用于半導體裝片的芯片取放裝置，包括有取芯片機構、晶圓模組和頂針機構，取芯片機構包括有取料擺臂和伺服旋轉電機，晶圓模組包括有晶圓承載環，晶圓承載環設置于一XY移動直線模組上；頂針機構設置于晶圓承載環的下方，其包括有頂針和驅動頂針做升降移動的驅動結構以及頂針XY方向位置調整機構，通過頂針將藍膜上的芯片頂起以配合取料擺臂吸取芯片。本實用新型通過取料擺臂、晶圓承載環、XY移動機構、頂針機構、相機定位裝置等機構的相互配合，可以實現高效、高精度地自動取放芯片，而且定位準確，整個系統能與半導體裝片設備實現高精度的協調工作，從而可提高工作效率和自動化作業水平。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產裝置技術領域，具體涉及一種用于半導體電子器件生產過程中的芯片取放裝置。

背景技術

隨著科學技術的快速發展，半導體電子器件得到越來越廣泛的應用，半導體二極管、半導體三極管等等，同時對于這類半導體電子器件的要求也越來越高，因此其生產過程也越來越嚴格。在半導體器件的生產過程中，一般采用裝片機來實現封裝。然而目前的半導體封裝設備，在硬件結構設計方面有所欠缺，軟件缺乏智能監控與保護，生產流程繁瑣、效率不高、各工序不能完整的銜接，設備穩定性及品質管控方面存在諸多問題，沒有儲存大數據統計分析問題；另外，由于結構復雜導致維護不方便，設備安全性能不佳等問題。（上述紅色部分不宜加入，因本技術方案是關于硬件結構的，并未涉及關于軟件監控與保護以及儲存大數據的問題，以現在的審查標準，僅憑這一點就可以駁回申請）

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的缺點，提供一種設計更合理、能夠實現良好的流程匹配、生產效率更高的用于半導體裝片的芯片取放裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種用于半導體裝片的芯片取放裝置，其特征在于：包括有取芯片機構、晶圓模組和頂針機構，取芯片機構包括有取料擺臂和伺服旋轉電機，取料擺臂與伺服旋轉電機連接，通過伺服旋轉電機驅動取料擺臂旋轉形成用于吸取芯片的結構；晶圓模組包括有晶圓承載環，用于承載芯片的藍膜放置于晶圓承載環上，晶圓承載環設置于一XY移動機構上，且晶圓承載環位于取料擺臂的旁邊并低于取料擺臂的位置；頂針機構設置于晶圓承載環的下方，其包括有頂針和驅動頂針做升降移動的驅動結構以及頂針XY方向位置調整機構，通過頂針將藍膜上的芯片頂起以配合取料擺臂吸取芯片；在晶圓承載環的上方設置有用于檢測芯片位置的相機定位裝置，相機定位裝置與頂針上下相對。

進一步地，所述芯片取放裝置包括有兩套結構相同的取放單元，在兩套取放單元之間設置有直線導軌，在直線導軌上設置有用于貼合芯片并且可沿直線導軌移動的芯片貼合載臺，兩臺取放單元沿直線導軌形成對稱結構，可實現同時兩邊取料貼合芯片。

進一步地，所述XY移動機構包括有X軸機構和Y軸機構，Y軸機構安裝在X軸機構上形成可沿X向移動的結構；在Y軸機構上安裝有可沿Y向移動的承載座，所述晶圓承載環水平安裝在該承載座上。X軸機構和Y軸機構均分別帶有直線電機，可驅動兩者分別沿X軸和Y軸方向移動。

進一步地，所述頂針機構還包括有頂針座，頂針設置于頂針座上，頂針座的底部連接一頂針軸，頂針軸底端與一偏心輪上的軸承對接，偏心輪連接有伺服電機形成驅動頂針做升降移動的驅動結構。

進一步地，整個用于驅動頂針做升降移動的驅動結構安裝在頂針XY方向位置調整機構上，該滑動機構包括有固定底座、X滑塊和Y滑塊，X滑塊安裝在固定底座上，Y滑塊安裝在X滑塊上，且固定底座的X方向側面和X滑塊的Y方向側面各設置有調整固定座，調整固定座均設置有調整螺栓，調整螺栓均連接有調整連接座，固定底座X方向上的調整連接座與X滑塊連接固定，X滑塊Y方向上的調整連接座與Y滑塊連接固定，通過分別旋動兩調整螺栓形成X滑塊和Y滑塊分別沿X方向和Y方向移動的驅動結構。