[實用新型]一種微流控芯片切割打孔裝置

有效

• 申請號: 201920211692.2
• 申請日: 2019-02-19
• 公開（公告）號: CN209533544U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 謝蘭勝;朱五林;李保慶;呂慶貴;李建龍
• 申請（專利權）人: 安徽中鼎玉鉉新材料科技有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D5/00;B26D5/10
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 蘇友娟

1.一種微流控芯片切割打孔裝置，包括主體，其特征在于，所述主體包括載物臺、設置在載物臺上的切割裝置以及成像裝置，所述載物臺上設置有托盤；所述切割裝置包括外殼，所述外殼內部設置有齒輪軸、與所述齒輪軸嚙合的齒條、固定所述齒條上的鉆切組件、固定在鉆切組件上的滑塊以及與所述滑塊對應的滑軌；所述成像裝置包括正對所述托盤的圖像獲取鏡頭以及顯示主機；所述圖像獲取鏡頭包括顯微鏡鏡頭和相機鏡頭。

2.根據權利要求1所述的微流控芯片切割打孔裝置，其特征在于，所述鉆切組件包括與所述齒條以及滑塊連接的連接板，所述連接板的下方設置有切刀。

3.根據權利要求1所述的微流控芯片切割打孔裝置，其特征在于，所述鉆切組件包括與所述齒條以及滑塊連接的連接板，所述連接板的下方設置有打孔針。

4.根據權利要求2或3所述的微流控芯片切割打孔裝置，其特征在于，所述載物臺內部設置所述圖像獲取鏡頭。

5.根據權利要求1所述的微流控芯片切割打孔裝置，其特征在于，所述外殼內部設置有限位塊，所述限位塊位于所述齒條上端。

6.根據權利要求1所述的微流控芯片切割打孔裝置，其特征在于，所述外殼內部設置有復位扭簧，所述復位扭簧套在所述齒輪軸上。

7.根據權利要求1所述的微流控芯片切割打孔裝置，其特征在于，所述主體上還設置有下壓把手，所述下壓把手一端與所述齒輪軸連接。