[實用新型]一種天線彈片

有效

• 申請號: 201920208310.0
• 申請日: 2019-02-18
• 公開（公告）號: CN209561654U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 陸正華;歐毓迎;錢正君;馮勇雄;岑韻文
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R4/02;H01R4/48;H01Q1/50;H01Q1/24
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

本實用新型涉及一種天線彈片，包括焊接面、活動彈片和勾腳，所述勾腳上于所述焊接面和所述活動彈片間設有用于阻止爬錫的環狀凸起；所述環狀凸起環繞所述勾腳設置。通過設置環狀凸起，能夠在勾腳從所述焊接面延伸至所述活動彈片的路徑上設置一個環阻帶，當貼片焊接的過程中出現沿勾腳爬錫時，環狀凸起形成的環阻帶能夠阻止進一步爬錫，使錫不至于爬至勾腳與活動彈片間，從而避免了活動彈片與勾腳焊接在一起，進而避免了天線彈片功能失效，提高了天線彈片的可靠性和性能穩定性。

技術領域

本實用新型涉及通訊器材技術領域，尤其涉及一種天線彈片。

背景技術

通訊技術今年來迅猛發展，尤其手機的發展最為領先。手機中的天線彈片是一個重要部件，它的材料需經鈹青銅，鍍金處理。鈹青銅固溶時效處理后具有很高強度、硬度、彈性極限和疲勞極限，彈性滯后小，耐蝕性能良好，并且對高溫熔錫具有較好的浸潤性，易上錫。天線彈片分為三個部分：用于與PCB板接觸和焊接的焊接面、用于阻止活動彈片過多地向外彈出勾腳和具有一定的壓縮量和彈起量的活動彈片。由于焊接面和勾腳兩部分連接在一起，加上天線彈片材料為鈹青銅，因此在貼片高溫焊錫的過程中，勾腳上不可避免地會發生爬錫，導致勾腳和活動彈片兩部分因爬錫而焊接在一起，使天線彈片功能失效；或爬錫導致勾腳上端內厚度增加，使活動彈片壓縮量和彈起量減小，降低天線彈片的應用性能。

因此，需要提供一種天線彈片來解決現有技術的不足。

實用新型內容

為了解決現有技術中由于勾腳爬錫所導致天線彈片功能失效的問題，本實用新型提供了一種天線彈片。

一種天線彈片，包括焊接面、活動彈片和勾腳，所述勾腳上于所述焊接面和所述活動彈片間設有用于阻止爬錫的環狀凸起；

所述環狀凸起環繞所述勾腳設置。

進一步的，所述焊接面包括平板和U形板，所述平板的一端與所述U形板的一個自由端連接，所述U形板的另一個自由端與所述活動彈片連接；

所述勾腳的一端與所述平板的側邊連接，所述勾腳的另一端彎折后卡住所述活動彈片。

進一步的，所述勾腳呈U形板狀，包括立板、與所述立板的一端連接的連接端和與所述立板的另一端連接的限位端；

所述連接端與所述平板的側邊連接；所述立板與所述平板垂直；所述限位端與所述活動彈片的遠離所述平板的一面相抵；

所述環狀凸起設于所述立板上。

進一步的，所述環狀凸起的軸線與所述平板垂直。

進一步的，所述環狀凸起與所述連接端的距離為0.04-0.07mm。

進一步的，所述環狀凸起與所述連接端的距離為0.05mm。

進一步的，所述環狀凸起的材質為鎳。

進一步的，所述環狀凸起的厚度為4-20μm。

進一步的，所述環狀凸起的寬度為0.05-0.10mm。

進一步的，所述環狀凸起的寬度為0.08mm。

本實用新型的技術方案與最接近的現有技術相比具有如下優點：

本實用新型提供的技術方案提供的天線彈片，通過設置環狀凸起，能夠在勾腳從所述焊接面延伸至所述活動彈片的路徑上設置一個環阻帶，當貼片焊接的過程中出現沿勾腳爬錫時，環狀凸起形成的環阻帶能夠阻止進一步爬錫，使錫不至于爬至勾腳與活動彈片間，從而避免了活動彈片與勾腳焊接在一起，進而避免了天線彈片功能失效，提高了天線彈片的可靠性和性能穩定性。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的天線彈片的結構示意圖。