[實(shí)用新型]一種散熱型磁性元器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920201963.6 | 申請日： | 2019-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN209401653U | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐暉;熊學(xué)志;康和群;匡子龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 愛普科斯電阻電容（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L43/02 | 分類號： | H01L43/02;H01L43/00 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 盧澤明 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市金灣區(qū)紅旗鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)虹暉*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 磁性元器件 金屬外殼 散熱底座 散熱腔 本實(shí)用新型 導(dǎo)熱膠 散熱型 磁芯 散熱效率 外形匹配 空隙處 傳導(dǎo) 繞制 填充 | ||
1.一種散熱型磁性元器件，其特征在于，包括磁性元器件本體、金屬外殼和散熱底座，所述磁性元器件本體包括磁芯和繞制于所述磁芯上的線圈；
所述金屬外殼的底部固定于所述散熱底座上，所述金屬外殼內(nèi)設(shè)有與所述磁性元器件本體外形匹配的散熱腔，所述磁性元器件本體固定于所述散熱腔內(nèi)，所述散熱腔內(nèi)的空隙處填充有導(dǎo)熱膠。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述磁性元器件本體的外表面與所述散熱腔的內(nèi)壁之間的距離小于10mm。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述散熱底座為風(fēng)冷板或水冷板。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述磁芯上設(shè)有集中氣隙，當(dāng)所述金屬外殼的底部固定于所述散熱底座上時(shí)，所述集中氣隙距離所述散熱底座的位置最近。
5.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述磁芯包括兩個(gè)相對連接的上磁芯體和下磁芯體，在所述下磁芯體上橫向設(shè)有分布式氣隙，在靠近所述下磁芯體的側(cè)壁處設(shè)有無磁性散熱片，所述無磁性散熱片的底部與所述金屬外殼連接，所述無磁性散熱片與所述下磁芯體之間的間隙填充有導(dǎo)熱膠。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述無磁性散熱片相對于所述下磁芯體的側(cè)壁平行設(shè)置，所述無磁性散熱片與所述下磁芯體的側(cè)壁之間的距離小于5MM。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述無磁性散熱片的厚度大于1mm。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述無磁性散熱片的高度大于所述下磁芯體的高度的50％。
9.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，在靠近所述磁芯側(cè)壁處設(shè)有數(shù)個(gè)無磁性散熱片，所述數(shù)個(gè)無磁性散熱片相對于所述磁芯側(cè)壁平行排列，所述無磁性散熱片的底部與所述金屬外殼連接，所述無磁性散熱片與所述磁芯之間的間隙填充有導(dǎo)熱膠。
10.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的散熱型磁性元器件，其特征在于，所述磁芯是E型磁芯、U型磁芯、EI型磁芯、UI型磁芯、PQ型磁芯、PM型磁芯、梯型磁芯、紡錘形磁芯和環(huán)形磁芯中的任意一種。
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