[實用新型]一種石墨均溫板

有效

• 申請號: 201920197220.6
• 申請日: 2019-02-14
• 公開（公告）號: CN209920666U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 任澤永;任澤明;熊婷
• 申請（專利權）人: 廣東思泉新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B3/24
• 分類號: B32B3/24;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B33/00
• 代理公司: 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司
• 代理人: 羅曉林;楊桂洋

一種石墨均溫板，包括石墨板體，所述石墨板體包括疊加在一起的若干張石墨片，石墨板體上設有若干個通孔，該通孔貫穿每一張石墨片，通孔內以化學氣相沉積方式沉積生成有用于粘合若干張石墨片的高分子粘結層，石墨板體表面以化學氣相沉積方式沉積生成有高分子薄膜層，該高分子薄膜層將石墨板體包裹在內，高分子薄膜層貼合著石墨板體表面設置。本實用新型增大了有效導熱截面面積，提高導熱效率，整體包裹不易出現分層問題。

技術領域

本實用新型屬于導熱板技術領域，具體地說是一種可廣泛用于各類型電子設備中用于均溫導熱的石墨均溫板。

背景技術

石墨導熱板具有優異的導熱性能，其對熱量的傳導速度非常快，具有高熱通量的特性。同時，石墨導熱板也具有導電性能，因此，在應用時，為了確保絕緣性，需要對石墨導熱板進行絕緣處理。目前的手機、平板電腦等電子產品的散熱，有采用石墨導熱板，也有采用散熱銅管。

單張石墨導熱片通常都很薄，為了能夠滿足導熱性能，通常都需要將多張石墨導熱片組合在一起形成一整張石墨導熱板，從而再進行應用，以保證導熱性能。相鄰的石墨導熱片采用薄面膠進行貼合，實現多張石墨導熱片的連接組合形成石墨導熱板。然后還需要對整個石墨導熱板進行絕緣處理，通常是采用絕緣的單面膠、薄面膠將石墨導熱板進行包覆，但是，對于有較大厚度的石墨導熱板的邊角處，貼合工藝上下兩層膠會存在氣隙，難以完全貼合石墨導熱板側邊。如果采用人工每一張的處理，則會導致生產效率的極大降低。石墨導熱板與單面膠之間一旦存在氣隙，在使用過程中，容易造成分層情況，無法實現產品大規模量產。

而對于散熱銅管，通常是在銅管內部填充酒業等揮發性液體，當一端受熱后，熱量會向冷端傳送，實現熱量的傳導。然而，銅管有一個最小工藝厚度，對于輕薄的手機而言，也不能做得更薄。同時銅管的重量也較重，使得電子產品的重量也較重。超薄熱管成型困難，尤其是異型管的成型更加困難，提高了生產成本。

實用新型內容

為了解決上述的技術問題，本實用新型提供了一種石墨均溫板，導熱效率更高。

為了解決上述技術問題，本實用新型采取以下技術方案：

一種石墨均溫板，包括石墨板體，所述石墨板體包括疊加在一起的若干張石墨片，石墨板體上設有若干個通孔，該通孔貫穿每一張石墨片，通孔內以化學氣相沉積方式沉積生成有用于粘合若干張石墨片的高分子粘結層，石墨板體表面以化學氣相沉積方式沉積生成有高分子薄膜層，該高分子薄膜層將石墨板體包裹在內，高分子薄膜層貼合著石墨板體表面設置。

所述石墨板體的上表面、下表面和所有側面都生成相同厚度的高分子薄膜層。

所述高分子薄膜層的厚度為3微米-20微米。

所述通孔的直徑為0.1mm-0.5mm。

所述石墨片為天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。

所述石墨板體為規則形狀或者不規則形狀。

所述石墨板體上的若干個通孔均勻排布。

本實用新型通過在石墨板體上設通孔，在通孔中設高分子粘結層，起到將各張石墨片粘結在一起的作用，舍棄采用膠水或者雙面膠等膠粘物料來粘結各張石墨片，從而有效增加了導熱截面，提升導熱效率，而且在使用過程中不易產生分層問題。

附圖說明

附圖1為本實用新型剖面結構示意圖；

附圖2為本實用新型俯視結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。