[實用新型]一種光耦芯片SSR集成電路及平面型框架

有效

• 申請號: 201920195055.0
• 申請日: 2019-02-13
• 公開（公告）號: CN209487506U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 姜巖峰;全慶霄;袁野;張巧杏
• 申請（專利權）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60;H03K17/78
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

1.一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于它包括平面型框架、發光件、光電接收件、內封裝體以及外封裝體，發光件以及光電接收件設置于平面型框架上并且兩者位于同一平面，發光件以及光電接收件通過內封裝體進行包覆固定，外封裝體包覆于內封裝體，外封裝體與內封裝體的界面形成一個向下凹的反射曲面，外封裝體的顏色為白色，內封裝體的顏色為透明，上述界面使得發光件發出的光線能夠充分的經過界面的反射被光電接收件進行接收。

2.根據權利要求1所述的一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于所述平面型框架上設置有第一島和第二島，其中第一島用來安裝發光件，第二島用來安裝光電接收件；所述平面型框架上還設置有第三島，第三島用來安裝功率器件。

3.根據權利要求1所述的一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于發光件與光電接收件所處的導體區之間有一個隔離距離D，D的范圍是3mm至10mm。

4.根據權利要求3所述的一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于D的范圍是4mm-6mm。

5.根據權利要求1所述的一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于平面型框架里所有的尖端都做成倒角結構，倒角的半徑設為2mm-10mm之間。

6.根據權利要求1所述的一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于外封裝體的白色封裝材料對可見光的吸收系數小于0.1。

7.根據權利要求1所述的一種光耦芯片SSR集成電路，其特征在于內封裝體的形狀為扁球體，扁球體形成的光通路的上半段為工作段，工作段的高度為H，為了滿足光路的傳輸要求，發光件與光電接收件所處的導體區之間有一個隔離距離D，需要滿足0.5H<D<5H。

8.一種平面型框架，其特征在于平面型框架里所有的尖端都做成倒角結構，倒角的半徑設為2mm-10mm之間。