[實用新型]一種FPC

有效

• 申請號: 201920194527.0
• 申請日: 2019-02-13
• 公開（公告）號: CN209897335U
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 劉威;吳德生
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司
• 代理人: 廖苑濱

本實用新型公開了一種FPC，其包括基材層和至少一層堆疊層，所述堆疊層包括設于所述基材層上方的ZrAlN層和設于所述ZrAlN層的上方銅層。ZrAlN層為將質量比為1:1的氮化鋯和氮化鋁混合物擠壓成型做成靶材后再將靶材通過磁控濺射到基材層上的薄層，由于ZrAlN層的電阻較高，所以銅層必須設在ZrAlN層的上方，即位于FPC的最外層，以保證搭接位或金手指電阻不至于太高。通過這樣設置的ZrAlN層只需要納米級的厚度即可具有很高的韌性和斷裂強度，其比普通的FPC的微米級的銅層可以輕薄很多，有助于降低產品厚度和材料消耗。

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板技術領域，更具體地說，涉及一種FPC。

背景技術

傳統的FPC其搭接位和金手指一般是裸露的銅走線，其厚度一般為十幾微米，其厚度較厚，不具備可撓性，尤其是搭接位，不便于彎折。而目前客戶對FPC的要求越來越高，其需要整機都具備可撓性。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供了一種FPC，ZrAlN層為將質量比為1:1的氮化鋯和氮化鋁混合物擠壓成型做成靶材后再將靶材通過磁控濺射到基材層上的薄層，由于ZrAlN層的電阻較高，所以銅層必須設在ZrAlN層的上方，即位于FPC的最外層，以保證搭接位或金手指電阻不至于太高。通過這樣設置的ZrAlN層只需要納米級的厚度即可具有很高的韌性和斷裂強度，其比普通的FPC的微米級的銅層可以輕薄很多，有助于降低產品厚度和材料消耗。

本實用新型所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種FPC，其包括基材層和至少一層堆疊層，所述堆疊層包括設于所述基材層上方的ZrAlN層和設于所述ZrAlN層的上方銅層。

進一步地，所述銅層的厚度為20nm-50nm。

進一步地，所述ZrAlN層的厚度為10nm-20nm。

進一步地，所述堆疊層有兩層，每層堆疊層從上到下分別依次疊加在所述基材層上。

進一步地，所述銅層的上表面和所述基材層的下表面均設有EMI屏蔽膜。

進一步地，還包括與所述FPC連接的連接部，所述連接部的兩側設有兩個補強板。

進一步地，兩個所述補強板分別錯開設置。

進一步地，兩個所述補強板的寬度不一。

進一步地，所述補強板的外表面設有菱形滾花。

進一步地，所述補強板的材料為FR4、PI或不銹鋼。

本實用新型具有如下有益效果：

ZrAlN層為將質量比為1:1的氮化鋯和氮化鋁混合物擠壓成型做成靶材后再將靶材通過磁控濺射到基材層上的薄層，由于ZrAlN層的電阻較高，所以銅層必須設在ZrAlN層的上方，即位于FPC的最外層，以保證搭接位或金手指電阻不至于太高。通過這樣設置的ZrAlN層只需要納米級的厚度即可具有很高的韌性和斷裂強度，其比普通的FPC的微米級的銅層可以輕薄很多，有助于降低產品厚度和材料消耗。

堆疊層有兩層，每層堆疊層從上到下分別依次疊加在所述基材層上。即FPC由從下到上依次疊加設置的基材層、第一ZrAlN層、第一銅層、第二ZrAlN層和第二銅層構成，正常來說，其只需要設置2-3層堆疊層即可保證具備有很高的韌性和斷裂強度，在其他實施例中，也可以根據實際的需要設置更多層堆疊層，層數越多其韌性和斷裂強度越高，但是其成本也會隨之增加。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種FPC的結構示意圖。

圖2為圖1的改進結構示意圖。