[實用新型]具有電路板結構合件的微波組件

有效

• 申請號: 201920193572.4
• 申請日: 2019-02-12
• 公開（公告）號: CN209313007U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 扶德友;李炎
• 申請（專利權）人: 北京軍科興科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q23/00;H01R12/71;H01R24/40;H01R24/54;H01R12/57;H01R4/48
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 蘇雪雪

本實用新型提供一種具有電路板結構合件的微波組件，包括由上至下層疊設置的天線層、信號收發層、電路板層、結構合件層和環形器層；其中結構合件層設有多個用于傳輸微波信號且貫穿該層的介質體合件，介質體合件的第一端與電路板層下表面的信號端子連接，環形器層的上表面與介質體合件的第二端連接；介質體合件的第一段和第二端分別包括：柱狀介質體，其內部設有通孔，填充有第一彈性體，其外圈與結構件的縫隙內填充有第二彈性體；接觸帽，設置在通孔中，與第一彈性體接觸，并且其至少部分伸出結構合件層表面；金屬套筒，環繞柱狀介質體，并與第二彈性體接觸，并且其至少部分伸出結構合件層表面。

技術領域

本實用新型涉及微波雷達領域，具體涉及一種具有電路板結構合件的微波組件。

背景技術

微波組件是有源相控陣雷達中的關鍵部件之一，是通過裝在盒體內的微波器件來實現雷達微波信號的功率放大、低噪聲放大和變頻等功能。隨著雷達技術和微波集成電路技術的發展，對其尺寸的要求進一步提高。

現有的微波組件各個模塊和單元之間主要采用電纜連接或者焊接的方式實現互連。在射頻微波組件中，由于信號通道較多，各部件之間采用電纜連接使得組件整體結構較大，占用較多空間。并且由此帶來加工過程難度大、容易損壞電子器件等問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種具有電路板結構合件的微波組件，包括由上至下層疊設置的天線層、信號收發層、電路板層、結構合件層和環形器層；其中所述結構合件層的上表面與所述電路板的下表面鉚接，用于加固所述電路板層，所述結構合件層設有多個用于傳輸微波信號且貫穿該層的介質體合件，所述介質體合件的第一端與所述電路板層下表面的信號端子連接，所述環形器層的上表面與所述介質體合件的第二端連接；

所述介質體合件的第一段和第二端分別包括：

柱狀介質體，其內部設有通孔，填充有第一彈性體，其外圈與所述結構件的縫隙內填充有第二彈性體；

接觸帽，設置在所述通孔中，與所述第一彈性體接觸，并且其至少部分伸出所述結構合件層表面；

金屬套筒，環繞所述柱狀介質體，并與所述第二彈性體接觸，并且其至少部分伸出所述結構合件層表面。

可選地，所述天線層的下表面設有多個用于傳輸微波信號的第一連接器，所述信號收發層設有多個用于傳輸微波信號并貫穿該層的第二連接器，所述第二連接器的第一端通過轉接器與所述第一連接器插接；其中所述第一連接器包括內導體、外導體和介質體，所述外導體作為連接所述天線層的下表面的安裝座。

可選地，所述第二連接器包括內導體、外導體和介質體，其中所述內導體為插針形，所述內導體的第一端作為與所述轉接器連接的插針；所述外導體為套筒形，環繞所述內導體，所述介質體設置在所述內導體和外導體之間。

可選地，所述轉接器包括內導體、外導體和介質體，其中所述內導體為插孔形，其第一端與所述第一連接器的內導體插接，其第二端與所述第二連接器的內導體的第一端插接。

可選地，所述電路板層上表面的信號端子與所述第二連接器的第二端連接，所述第二連接器的內導體的第二端為彈性毛紐扣，從所述信號收發層的表面伸出，彈性壓接所述電路板層上表面的信號端子。

可選地，所述彈性毛紐扣表面鍍金。

可選地，所述結構合件層還設有多個第一屏蔽環和多個第二屏蔽環，其中所述第一屏蔽環設置在上表面，所述第二屏蔽環設置在下表面。

可選地，所述環形器層的上表面設有多個插座，與所述介質體合件的第二端的接觸帽連接。