[實用新型]近場通信芯片和近場通信設備

有效

• 申請號: 201920193174.2
• 申請日: 2019-02-13
• 公開（公告）號: CN209570960U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 周立功;袁正紅
• 申請（專利權）人: 廣州致遠電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H04B5/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃隸凡

本實用新型涉及一種近場通信芯片和近場通信設備，其中，近場通信芯片包括基板、控制器裸芯片、射頻收發器裸芯片、晶振以及塑封層。基板設有印制電路層，控制器裸芯片、射頻收發器裸芯片和晶振均設置在基板的第一表面上并與印制電路層的印制電路電連接；基板的第二表面設有分別與控制器裸芯片以及射頻收發器裸芯片相對應的、用于交換信息的信號引腳。晶振用于分別為控制器裸芯片和射頻收發器裸芯片提供振蕩頻率信號。塑封層覆蓋控制器裸芯片、射頻收發器裸芯片以及晶振。本實用新型提供的近場通信芯片封裝體積小，節省硬件和制造成本，同時塑封層遮蓋元器件的類型以及電路走線，能夠防止技術泄露。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及近場通信芯片和近場通信設備。

背景技術

隨著智能手環、智能手機的普及，大部分智能電子設備都熱切需要具備NFC (NearField Communication，近場通信)功能，而傳統的NFC控制收發模組，由于是基于PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的模組組裝方式，在 PCB上貼裝封裝好的QFN(QuadFlat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝) 或者QFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方型扁平式封裝)控制芯片和射頻收發芯片、晶振等各種器件，這種NFC模組各器件之間的裝配分散，占用體積大，不利于在便攜設備中使用。

實用新型內容

基于此，有必要針對上述傳統NFC模組占用體積大的問題，提供一種近場通信芯片和近場通信設備。

本實用新型實施例提供一種近場通信芯片，包括基板、控制器裸芯片、射頻收發器裸芯片、晶振以及塑封層；

基板設有印制電路層，控制器裸芯片、射頻收發器裸芯片和晶振均設置在基板的第一表面上并與印制電路層的印制電路電連接；基板的第二表面設有分別與控制器裸芯片以及射頻收發器裸芯片相對應的、用于交換信息的信號引腳；

晶振用于分別為控制器裸芯片和射頻收發器裸芯片提供振蕩頻率信號；

塑封層覆蓋控制器裸芯片、射頻收發器裸芯片以及晶振。

在其中一個實施例中，近場通信芯片還包括被動器件，被動器件設置在基板的第一表面上，并與印制電路電連接；塑封層覆蓋被動器件。

在其中一個實施例中，印制電路層設有若干電路焊盤，被動器件焊接于對應的電路焊盤上。

在其中一個實施例中，控制器裸芯片以及射頻收發器裸芯片通過金線與對應的電路焊盤鍵合連接。

在其中一個實施例中，控制器裸芯片與第一表面之間、以及射頻收發器裸芯片與第一表面之間均設有粘接層，粘接層用于將所控制器裸芯片以及射頻收發器裸芯片固定于第一表面上。

在其中一個實施例中，基板的第二表面對應控制器裸芯片的位置設有第一散熱焊盤，用于對控制器裸芯片進行散熱。

在其中一個實施例中，基板的第二表面對應射頻收發裸芯片的位置設有第二散熱焊盤，用于對射頻收發器裸芯片進行散熱。

在其中一個實施例中，基板還設有第一導電過孔和第二導電過孔，第一導電過孔用于將印制電路層與第一散熱焊盤電連接，第二導電過孔用于將印制電路層于第二散熱焊盤電連接。

在其中一個實施例中，基板設有多層印制電路層，相鄰兩層印制電路層上下堆疊。

本實用新型實施例還提供一種近場通信設備，設有上述任一項實施例提供的近場通信芯片。