[實用新型]曲面玻璃位置歸正裝置有效
| 申請號: | 201920190090.3 | 申請日: | 2019-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN209766385U | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發明(設計)人: | 張會周;余炳潘 | 申請(專利權)人: | 廣東漢能薄膜太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 顧欣;佟澤宇 |
| 地址: | 517000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐輪 曲面玻璃 支撐機構 歸正裝置 升降 本實用新型 升降機構 驅動 加工工藝技術 支撐部頂端 初始定位 光伏組件 同一直線 制造成本 轉動連接 波峰 承托 支撐 節約 | ||
本實用新型公開一種曲面玻璃位置歸正裝置,涉及光伏組件加工工藝技術領域,包括支撐機構和升降機構;支撐機構包括多個支撐部和多個支撐輪,每個支撐部頂端設置有一個所述支撐輪,支撐部與其上的支撐輪轉動連接,支撐輪用于與曲面玻璃的波峰相對位,支撐輪至少有三個且多個支撐輪的中心不在同一直線上;升降機構包括升降部和第一驅動部,升降部位于支撐機構下方以承托支撐機構,第一驅動部用于驅動所述升降部升降。本實用新型提供的曲面玻璃位置歸正裝置,可順利且準確的完成曲面玻璃的初始定位;同時,曲面玻璃位置歸正裝置的結構簡單,節約制造成本。
技術領域
本實用新型涉及光伏組件加工工藝技術領域,特別涉及一種曲面玻璃位置歸正裝置。
背景技術
曲面玻璃上料時,由于玻璃表面不平,常規的定位器件定位時很難推動玻璃移動,導致定位不準確。
通常用的一種自動上模板機的玻璃導正機構技術方案是:包括水平橫向設置的底座和若干水平縱向固定于所述底座上的傳送導軌,所述底座的兩端設有橫向平移的夾持機構,傳送導軌上設有頂升機構和阻擋機構,夾持機構包括固定于底座上的第一橫梁、固定于第一橫梁上的第一氣缸及導柱、懸空固定于第一氣缸和導柱上的第二橫梁和固定于第二橫梁兩端的導向輪。
常用的另一種玻璃定位系統技術方案是:包括輸送機、定位系統和梭車系統,定位系統包括前校正輪、后校正輪、換型調節機構、支撐輪機構、左校正輪、頂升機構和右校正輪,支撐輪機構、換型調節機構、第一前校正輪、第二前校正輪、第一后校正輪和第二后校正輪均安裝在頂升機構上。
現有的定位歸正系統結構過于復雜,并且對于曲面玻璃的定位效果不理想。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種曲面玻璃位置歸正裝置,可順利且準確的完成曲面玻璃的初始定位,曲面玻璃位置歸正裝置結構簡單,節約了制造成本。
為解決上述問題,本實用新型提供了一種曲面玻璃位置歸正裝置,包括支撐機構和升降機構;所述支撐機構包括多個支撐部和多個支撐輪,每個所述支撐部頂端設置有一個所述支撐輪,所述支撐部與其上的所述支撐輪轉動連接,所述支撐輪用于與曲面玻璃的波峰相對位,所述支撐輪至少有三個且所述多個支撐輪的中心不在同一直線上;所述升降機構包括升降部和第一驅動部,所述升降部位于所述支撐機構下方以承托所述支撐機構,所述第一驅動部用于驅動所述升降部升降。
根據本實用新型的一個方面,所述支撐機構還包括支撐架;所述支撐架上表面設置有滑槽,所述支撐架位于所述多個支撐部下方并與所述多個支撐部通過所述滑槽滑動連接。
根據本實用新型的一個方面,所述支撐輪的曲率不小于所述曲面玻璃的曲率。
根據本實用新型的一個方面,多個所述支撐部以矩陣方式排列。
根據本實用新型的一個方面,所述曲面玻璃位置歸正裝置還包括傳動機構;所述傳動機構包括至少一個傳動單元,用于傳送所述曲面玻璃。
根據本實用新型的一個方面,所述傳動機構包括多個所述傳動單元,多個所述傳動單元為沿傳送方向平行布置的多個滾輪,多個所述滾輪彼此間隔設置。
根據本實用新型的一個方面,所述曲面玻璃位置歸正裝置還包括定位機構;所述定位機構包括第一定位部、第二定位部和第二驅動部,所述第一定位部設置在所述支撐機構沿第一方向的一側,所述第二定位部設置在所述支撐機構沿所述第一方向的另一側,所述第一定位部和所述第二定位部在所述第二驅動部的驅動作用下夾持和放開所述曲面玻璃;所述第一方向在水平面上與傳送方向垂直。
根據本實用新型的一個方面,所述第一驅動部和所述第二驅動部為驅動氣缸。
根據本實用新型的一個方面,所述第一定位部為多個導柱,所述第二定位部為多個導柱。
根據本實用新型的一個方面,所述支撐輪為塑膠滾輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





