[實用新型]互補式金屬氧化物半導體感光組件及防護玻璃模塊有效
| 申請號： | 201920187550.7 | 申請日： | 2019-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN209249460U | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發明（設計）人： | 李遠智;李家銘 | 申請（專利權）人： | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防護玻璃 互補式金屬氧化物半導體 干膜 遮光 感光芯片 殼體 感光組件 光入射面 光學區 開口部 本實用新型 斗狀 界定 圈設 正對 成型 密封 損傷 體內 | ||
【權利要求書】：
1.一種互補式金屬氧化物半導體感光組件，其特征在于，包括：
一斗狀的殼體，具有一開口部；
一互補式金屬氧化物半導體感光芯片，設于該殼體內；
一防護玻璃，密封該殼體的開口部，該防護玻璃具有一光入射面；以及
一遮光干膜圈，設于該防護玻璃的光入射面，該遮光干膜圈中界定一光學區，該光學區用以正對該互補式金屬氧化物半導體感光芯片。
2.如權利要求1所述的互補式金屬氧化物半導體感光組件，其特征在于，該光學區的正投影大于該互補式金屬氧化物半導體感光芯片的一受光面。
3.一種用于互補式金屬氧化物半導體感光組件的防護玻璃模塊，其特征在于，該互補式金屬氧化物半導體感光組件包括一斗狀的殼體及一互補式金屬氧化物半導體感光芯片設于該殼體內，該防護玻璃模塊包括：
一防護玻璃，該防護玻璃具有一光入射面；以及
一遮光干膜圈，設于該防護玻璃的光入射面，該遮光干膜圈中界定一光學區，用以正對該殼體的所述互補式金屬感化物半導體感光芯片。
4.如權利要求3所述用于互補式金屬氧化物半導體感光組件的防護玻璃模塊，其特征在于，該光學區的正投影大于該互補式金屬氧化物半導體感光芯片的一受光面。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
