[實用新型]一種高光效的發(fā)光模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920187517.4
• 申請日: 2019-02-02
• 公開（公告）號: CN209294824U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設計）人: 曲林德
• 申請（專利權）人: 大慶市德亮節(jié)能技術開發(fā)有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V5/04;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 廖華均

本實用新型公開了一種高光效的發(fā)光模組，包括透鏡、LED芯片和固定LED芯片的PCB板，透鏡設置有容置LED芯片的凹腔，凹腔設置有抵接PCB板的側(cè)壁，側(cè)壁的頂部設置有將凹腔與外界連通的散熱通道，所述散熱通道包括設置在側(cè)壁上的缺口、設置于缺口內(nèi)的排氣孔。排氣孔沿側(cè)壁的延伸方向設置。本實用新型的一種高光效的發(fā)光模組，可以對LED芯片和透鏡之間形成的封閉空腔進行散熱，避免LED芯片過熱，確保LED芯片正常工作。

技術領域

本實用新型涉及燈具的結構，尤其涉及一種高光效的發(fā)光模組。

背景技術

現(xiàn)有技術中，LED光源有著廣泛的應用，具有長壽面、低能耗和綠色環(huán)保的優(yōu)點。

其中，構成LED光源的發(fā)光模組結構主要包括透鏡、LED芯片、PCB板、絕緣層和散熱基板構成。

當發(fā)光模組工作時，LED芯片發(fā)出亮光，亮光經(jīng)由透鏡照射到外界，LED芯片本身會發(fā)熱，LED芯片本身產(chǎn)生的熱量經(jīng)PCB板、絕緣層和散熱基板傳動，并由散熱基板將熱量傳遞至燈具外殼或外界。

然而，透鏡會形成容置LED芯片的凹腔，使得LED芯片與透鏡之間形成一個相對封閉的空腔，無法有效的散熱，影響LED芯片工作。

實用新型內(nèi)容

本實用新型旨在解決上述所提及的技術問題，提供一種高光效的發(fā)光模組，可以對LED芯片和透鏡之間形成的封閉空腔進行散熱，避免LED芯片過熱，確保LED芯片正常工作。

本實用新型是通過以下的技術方案實現(xiàn)的：

一種高光效的發(fā)光模組，包括透鏡、LED芯片和固定LED芯片的PCB板，透鏡設置有容置LED芯片的凹腔，凹腔設置有抵接PCB板的側(cè)壁，側(cè)壁的頂部設置有將凹腔與外界連通的散熱通道，所述散熱通道包括設置在側(cè)壁上的缺口、設置于缺口內(nèi)的排氣孔，排氣孔沿側(cè)壁的延伸方向設置。

優(yōu)選的，側(cè)壁呈環(huán)形，側(cè)壁的頂部設置有環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽沿凹腔的邊緣延伸，環(huán)形凹槽與缺口連通。

進一步的，環(huán)形凹槽內(nèi)設置有若干彈墊，若干彈墊間隔設置。

優(yōu)選的，凹腔為若干個，相應的排氣孔為若干個，透鏡設置有將若干排氣孔連通的排氣道。

進一步的，排氣道的出氣端設置有棉塞。

優(yōu)選的，側(cè)壁的頂部設置有卡接PCB板的卡扣，PCB板對應設置有容置卡扣的限位孔。

優(yōu)選的，凹腔的底壁設置有放射狀的筋，筋的末端沿側(cè)壁的延伸方向設置。

優(yōu)選的，PCB板背向LED芯片一側(cè)設置有絕緣層和散熱基板。

進一步的，散熱基板設置有朝向LED芯片一側(cè)的散熱片，PCB板設置有容置散熱片貫穿的通孔。

有益效果是：與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的一種高光效的發(fā)光模組通過在透鏡上設置散熱通道，使散熱通道包括設置在側(cè)壁上的缺口、設置于缺口內(nèi)的排氣孔。排氣孔沿側(cè)壁的延伸方向設置，從而，可以對LED芯片與透鏡之間的空間進行散熱，避免LED芯片過熱，保證LED芯片正常工作；又因為散熱通道只設置在凹腔的側(cè)壁上，不影響透鏡的正常透光，避免發(fā)光模組的光照效果存在差異。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖做簡單說明。

顯然，所描述的附圖只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他設計方案和附圖。

圖1為本實用新型的一種高光效的發(fā)光模組的結構示意圖；

圖2為圖1中透鏡與PCB板的連接結構示意圖。