[實用新型]回流焊設備

有效

• 申請號: 201920186280.8
• 申請日: 2019-02-02
• 公開（公告）號: CN209830529U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 趙小冬
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/053;B23K3/08
• 代理公司: 11435 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 周穎穎

本申請公開一種回流焊設備，包括內部設置有焊腔的爐體和用于承載待焊件的載具，焊腔內安裝有環形螺旋狀加熱絲，加熱絲形成豎式的加熱通道；焊腔下方設置有驅動載具在加熱通道內上下運動的驅動件，焊腔底部設置有載具通道，載具具有與載具通道密封配合的密封件。本申請中加熱絲形成豎式的加熱通道，加熱絲可快速、準確地控制升降溫，使得加熱通道內的溫度達到穩定的回流焊溫度，提高回流焊效率；通過載具將多個待焊件集中輸送至焊腔內，減少電能耗，無作業時更節省耗能。

技術領域

本申請一般涉及半導體技術領域，具體涉及芯片的倒裝工藝，尤其涉及一種回流焊設備。

背景技術

在芯片的倒裝工藝中，芯片倒裝在基板上后需要使用回流爐進行回流焊，將芯片與基板焊接在一起。現有的回流焊設備有多個溫區，對應為三大塊：升溫區、焊接區及降溫冷卻區，將倒裝有芯片的基板傳送至回流焊爐內，水平順次經過升溫區、焊接區及降溫冷卻區，然后傳出回流焊爐。通過控制每個溫區的溫度進行芯片與或基板之間的焊接，主要控制升溫的溫度及時間，焊接的溫度及時間，冷卻的溫度及時間。

為控制爐內的氧含量，在焊接過程中向回流焊爐內充氮氣將氧氣排出，避免焊接過程中出現焊點的氧化，每個溫區都對應有氮氣進氣管路，氮氣耗用量過大，氧含量控制不穩，經常會出現氧含量超標問題，氧含量達到穩定所耗時間較長；從升溫區、焊接區至降溫冷卻區，用于輸送倒裝有芯片的基板的輸送設備一直處于工作中，電能源耗用大，無產品時耗用和有產品時差不多，浪費能耗；并且，不同溫區之間容易出現溢溫的情況。

實用新型內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種回流焊設備。

本實用新型提供一種回流焊設備，包括內部設置有焊腔的爐體和用于承載待焊件的載具，所述焊腔內安裝有環形螺旋狀加熱絲，所述加熱絲形成豎式的加熱通道；

所述焊腔下方設置有驅動所述載具在所述加熱通道內上下運動的驅動件，所述焊腔底部設置有載具通道，所述載具具有與所述載具通道密封配合的密封件。

進一步地，所述驅動件包括步進電機、傳動絲桿、內螺紋空心管和相對于所述步進電機固定設置的導向空心桿，所述步進電機與所述傳動絲桿連接，所述內螺紋空心管套接在所述傳動絲桿的外部，所述密封件的底面連接所述內螺紋空心管的一端；

所述密封件的底面還連接有滑動插接于所述導向空心桿內部的導向軸，所述導向軸的軸線平行于所述內螺紋空心管的軸線。

進一步地，所述驅動件包括步進電機、傳動絲桿、螺紋空心軸和相對于所述步進電機固定設置的內螺紋空心筒，所述螺紋空心軸具有內螺紋和外螺紋；

所述步進電機與所述傳動絲桿連接，所述螺紋空心軸套接在所述傳動絲桿的外部，所述內螺紋空心筒套接在所述螺紋空心軸的外部，所述密封件的底面連接所述螺紋空心軸的一端。

進一步地，所述密封件包括水平底板，所述水平底板的上端邊部氣密接合所述載具通道；所述載具還包括連接于所述水平底板頂面的豎支撐桿，所述豎支撐桿連接有多層等間隔分布的水平支撐板。

進一步地，所述爐體的側壁的下部設置有供所述待焊件進出所述焊腔的開口，所述爐體的側壁上設置有用于密封所述開口的蓋板。

進一步地，所述蓋板滑動連接于所述爐體的側壁。

進一步地，回流焊設備還包括用于將待焊件輸送至所述開口處的輸送裝置。

進一步地，所述輸送裝置的輸送面的末端設置有用于檢測是否有待供件的檢測傳感器。

進一步地，所述爐體的側壁的上部設置有連通所述焊腔的氮氣進氣管，所述爐體的側壁的下部設置有連通所述焊腔的抽真空管。

進一步地，所述抽真空管連接真空泵，所述真空泵的泵體內部設置有過濾芯。