[實用新型]一種基于半導體換熱的新風系統

有效

• 申請號: 201920183877.7
• 申請日: 2019-02-01
• 公開（公告）號: CN209524600U
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 崔夏昕
• 申請（專利權）人: 崔夏昕
• 主分類號: F24F7/007
• 分類號: F24F7/007;F24F3/14;F24F13/08;F24F13/28;F25B21/02
• 代理公司: 石家莊領皓專利代理有限公司 13130
• 代理人: 張玉嬋;薛琳

1.一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：包括殼體(10)，

隔板(20)，所述隔板(20)將所述殼體(10)分隔為室一(11)和室二(12)，

所述室一(11)的殼體(10)上設置有進風入口(13)和新風出口(14)，所述進風入口(13)和所述新風出口(14)之間依次設置有進風單元(30)、預冷/預熱單元(40)、半導體制冷/制熱單元(50)，

所述室二(12)的殼體(10)上設置有排氣入口(15)和排氣出口(16)，所述排氣入口(15)和所述排氣出口(16)之間依次設置有排氣單元(60)、預冷/預熱單元(40)、半導體制冷/制熱單元(50)，

所述進風入口(13)和所述排氣入口(15)位于所述殼體(10)的同一端。

2.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：所述預冷/預熱單元(40)包括若干根豎直排列吸熱芯熱管(41)，所述吸熱芯熱管(41)的軸向平行于水平面，且垂直于所述隔板(20)，所述吸熱芯熱管(41)貫穿所述室一(11)和所述室二(12)內。

3.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：所述半導體制冷/制熱單元(50)包括半導體制冷片(51)與換熱管(52)，所述半導體制冷片(51)位于所述隔板(20)內，所述半導體制冷片(51)冷端和熱端上均設置有若干根換熱管(52)，所述換熱管(52)上設置有散熱片(53)。

4.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：還包括設置在所述殼體(10)內的過濾單元(80)，所述過濾單元(80)設置在靠近所述進風入口(13)和所述排氣入口(15)一側。

5.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：還包括與所述進風入口(13)連通的進風緩沖室(17)和與所述排氣入口(15)連通的排氣緩沖室(18)。

6.根據權利要求3所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：還包括設置在所述室一(11)內的導流板一(54)和所述室二(12)內的導流板二(55)，所述導流板一(54)和所述導流板二(55)的高度等于所述殼體(10)的高度，從靠近所述進風入口(13)的一端向與靠近所述半導體制冷/制熱單元(50)一端，所述導流板一(54)與所述隔板(20)之間的距離逐漸減小，

從靠近所述排氣入口(15)的一端向與靠近所述半導體制冷/制熱單元(50)一端，所述導流板二(55)與所述隔板(20)之間的距離逐漸減小。

7.根據權利要求6所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：所述換熱管(52)一端與所述半導體制冷片(51)連接，另一端與所述導流板一(54)/所述導流板二(55)連接。

8.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：還包括設置在所述殼體(10)內的物理蒸發單元(70)，所述物理蒸發單元(70)位于所述半導體制冷/制熱單元(50)與所述新風出口(14)之間，所述物理蒸發單元(70)包括盒體，所述盒體為扁平狀且上表面敞開。

9.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：所述進風單元(30)包括設置在所述進風入口(13)處的風機一。

10.根據權利要求1所述的一種基于半導體換熱的新風系統，其特征在于：所述排氣單元(60)包括設置在排氣入口(15)處的風機二。